Processador não.: | i3-4102E | Coleção do produto: | 4ns processadores do núcleo i3 da geração |
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Nome de código: | Haswell | Segmento vertical: | Embadded |
status: | Lançado | Data do lançamento: | Q3'13 |
Litografia: | 22NM | Use a circunstância: | O Temp comercial industrial/separa |
Realçar: | microprocessador do portátil,microplaquetas do portátil |
o núcleo i3-4102E SR17R 3M do processador i3 4o põe em esconderijo, 1,60 gigahertz, processador central do computador de caderno
O núcleo i3-4102E é um processador do duplo-núcleo da baixa potência para os sistemas encaixados lançados 2013. É baseado na arquitetura de Haswell e fabricado em 22nm. Devido ao Hyper-rosqueamento, os dois núcleos podem segurar até quatro linhas paralelamente, conduzindo para melhorar a utilização do processador central. Cada núcleo oferece uma velocidade baixa de 1,6 gigahertz e não inclui nenhum apoio do Turbo Boost. O controlador da memória apoia a CCE.
Número do processador | i3-4102E |
Família | Móbil do núcleo i3 |
Tecnologia (mícron) | 0,022 |
Velocidade de processador (gigahertz) | 1,6 |
Tamanho do esconderijo L2 (KB) | 512 |
Tamanho do esconderijo L3 (MB) | 3 |
O número de núcleos | 2 |
EM64T | Apoiado |
Tecnologia de HyperThreading | Apoiado |
Tecnologia da virtualização | Apoiado |
Tecnologia aumentada de SpeedStep | Apoiado |
Característica do bocado da Executar-inutilização | Apoiado |
Informação geral:
Tipo | Processador central/microprocessador | ||||||
Segmento de mercado | Encaixado | ||||||
Família |
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Número de modelo |
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Número da peça do processador central |
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Frequência | 1600 megahertz | ||||||
Velocidade do ônibus | 5 GT/s DMI | ||||||
Multiplicador do pulso de disparo | 16 | ||||||
Pacote | micro-FCBGA pacote 1364-ball (FCBGA1364) | ||||||
Soquete | BGA1364 | ||||||
Tamanho | 1,48 de”” x 1,26/3.75cm x 3.2cm | ||||||
Data de introdução | 1º de setembro de 2013 | ||||||
Preço na introdução | $225 | ||||||
números S-especs. | |||||||
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Arquitetura/Microarchitecture:
Microarchitecture | Haswell |
Plataforma | Baía do tubarão |
Núcleo do processador | Haswell |
Piso do núcleo | C0 (SR17R) |
Processo de manufatura | 0,022 mícrons |
Largura dos dados | bocado 64 |
O número de núcleos do processador central | 2 |
O número de linhas | 4 |
Unidade da vírgula flutuante | Integrado |
Tamanho do esconderijo de nível 1 | esconderijos associativos ajustados da instrução de uma maneira de 2 x 32 KB 8 esconderijos associativos ajustados dos dados de uma maneira de 2 x 32 KB 8 |
Tamanho do esconderijo de nível 2 | esconderijos associativos ajustados de uma maneira de 2 x 256 KB 8 |
Tamanho do esconderijo do nível 3 | 3 esconderijo compartilhado associativo ajustado da maneira do MB 12 |
Memória física | 16 GB |
Multiprocessing | Monoprocessador |
Extensões e tecnologias |
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Características da baixa potência | Tecnologia aumentada de SpeedStep |
Periféricos/componentes integrados:
Gráficos integrados | Tipo de GPU: HD 4600 Série dos gráficos: GT2 Microarchitecture: Gen 7,5 Unidades de execução: 20 Frequência baixa (megahertz): 400 Frequência máxima (megahertz): 900 O número de exposições apoiadas: 3 |
Controlador da memória | O número de controladores: 1 Canais da memória: 2 Memória apoiada: DDR3L-1333, DDR3L-1600 Largura de banda máxima da memória (GB/s): 25,6 CCE apoiada: Sim |
Outros periféricos |
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Parâmetros bondes/térmicos:
Temperatura de funcionamento máximo | 100°C |
Thermal Design Power | 25 watts |