| N. º produto: | i3-4012Y | Coleção do produto: | 4o processador i3 |
|---|---|---|---|
| Nome de código: | Haswell | Segmento vertical: | móvel |
| status: | Lançado | Litografia: | 22NM |
| Pacote: | FCBGA1168 | Use a circunstância: | Caderno/tabuleta |
| Destacar: | microplaquetas do portátil,portátil móvel do processador |
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Retire o núcleo do processador móvel de i3-4012Y, notebock/processador central do portátil (3M põe em esconderijo, 1,50 gigahertz)
O núcleo i3-4012Y é um processador do duplo-núcleo de ULV (tensão ultra baixa) para ultrabooks e tabuletas que seja apresentado em Q3/2013. É baseado na arquitetura de Haswell e fabricado em 22nm. Devido a Hyperthreading, os dois núcleos podem segurar até quatro linhas paralelamente, conduzindo para melhorar a utilização do processador central. Cada núcleo oferece uma velocidade baixa de 1,5 gigahertz (nenhum apoio do Turbo Boost). Comparado ao núcleo muito similar i3-4020Y, o comsuption típico do poder (SDP) do 4012Y é mesmo mais baixo.
| Número do processador | i3-4012Y |
| Família | Móbil do núcleo i3 |
| Tecnologia (mícron) | 0,022 |
| Velocidade de processador (gigahertz) | 1,5 |
| Tamanho do esconderijo L2 (KB) | 512 |
| Tamanho do esconderijo L3 (MB) | 3 |
| O número de núcleos | 2 |
| EM64T | Apoiado |
| Tecnologia de HyperThreading | Apoiado |
| Tecnologia da virtualização | Apoiado |
| Tecnologia aumentada de SpeedStep | Apoiado |
| Característica do bocado da Executar-inutilização | Apoiado |
Informação geral:
| Tipo | Processador central/microprocessador |
| Segmento de mercado | Móvel |
| Família |
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| Número de modelo |
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| Número da peça do processador central |
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| Frequência | 1500 megahertz |
| Velocidade do ônibus | 5 GT/s DMI |
| Multiplicador do pulso de disparo | 15 |
| Pacote | micro-FCBGA pacote 1168-ball (FCBGA1168) |
| Soquete | BGA1168 |
| Tamanho | 1,57” x 0,94"/4cm x 2.4cm |
| Data de introdução | 1º de setembro de 2013 |
| Data da Fim--vida | A última data da ordem para processadores da bandeja é 1º de julho de 2016 A última data da expedição para processadores da bandeja é 6 de janeiro de 2017 |
Arquitetura/Microarchitecture:
| Microarchitecture | Haswell |
| Plataforma | Baía do tubarão |
| Núcleo do processador | Haswell |
| Piso do núcleo | D0 (SR1C7) |
| Processo de manufatura | 0,022 mícrons |
| Largura dos dados | bocado 64 |
| O número de núcleos do processador central | 2 |
| O número de linhas | 4 |
| Unidade da vírgula flutuante | Integrado |
| Tamanho do esconderijo de nível 1 | esconderijos associativos ajustados da instrução de uma maneira de 2 x 32 KB 8 esconderijos associativos ajustados dos dados de uma maneira de 2 x 32 KB 8 |
| Tamanho do esconderijo de nível 2 | esconderijos associativos ajustados de uma maneira de 2 x 256 KB 8 |
| Tamanho do esconderijo do nível 3 | 3 esconderijo compartilhado associativo ajustado da maneira do MB 12 |
| Memória física | 16 GB |
| Multiprocessing | Monoprocessador |
| Extensões e tecnologias |
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| Características da baixa potência | Tecnologia aumentada de SpeedStep |
Periféricos/componentes integrados:
| Gráficos integrados | Tipo de GPU: HD 4200 Série dos gráficos: GT2 Microarchitecture: Gen 7,5 Unidades de execução: 20 [1] Frequência baixa (megahertz): 200 Frequência máxima (megahertz): 850 O número de exposições apoiadas: 3 |
| Controlador da memória | O número de controladores: 1 Canais da memória: 2 Memória apoiada: DDR3L-1333, DDR3L-1600, LPDDR3-1333, LPDDR3-1600 Largura de banda máxima da memória (GB/s): 25,6 |
| Outros periféricos |
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Bonde
| Temperatura de funcionamento máximo | 100°C |
| Thermal Design Power | 11,5 watts |
al/parâmetros térmicos: