| Processador não.: | I3-4030U | Coleção do produto: | 4ns seris do núcleo I3 da geração |
|---|---|---|---|
| Nome de código: | Haswel | Segmento de mercado: | móvel |
| status: | Lançado | Data do lançamento: | Q2'14 |
| Litografia: | 22NM | Use circunstâncias: | PC da tabuleta/painel do Laptop/ |
| Destacar: | microprocessador do portátil,microplaquetas do portátil |
||
Retire o núcleo do processador de i3-4030U, 4o processador da geração i3, processador central móvel para o laptop
![]()
O núcleo i3-4030U é um processador do duplo-núcleo de ULV (tensão ultra baixa) para ultrabooks, que seja apresentado em Q2/2014. É baseado na arquitetura de Haswell e fabricado em 22nm. Devido a Hyperthreading, os dois núcleos podem segurar até quatro linhas paralelamente, conduzindo para melhorar a utilização do processador central. Cada núcleo oferece uma velocidade baixa de 1,9 gigahertz (nenhum apoio do Turbo Boost). Comparado ao núcleo i3-4025U, o 4030U oferece um pulso de disparo levemente mais alto de GPU, um I/O-ports adicional e um apoio para o VT-d.
| Número do processador | i3-4030U |
| Família | Móbil do núcleo i3 |
| Tecnologia (mícron) | 0,022 |
| Velocidade de processador (gigahertz) | 1,9 |
| Tamanho do esconderijo L2 (KB) | 512 |
| Tamanho do esconderijo L3 (MB) | 3 |
| O número de núcleos | 2 |
| EM64T | Apoiado |
| Tecnologia de HyperThreading | Apoiado |
| Tecnologia da virtualização | Apoiado |
| Tecnologia aumentada de SpeedStep | Apoiado |
| Característica do bocado da Executar-inutilização | Apoiado |
Informação geral:
| Tipo | Processador central/microprocessador |
| Segmento de mercado | Móvel |
| Família |
|
| Número de modelo |
|
| Número da peça do processador central |
|
| Frequência | 1900 megahertz |
| Velocidade do ônibus | 5 GT/s DMI |
| Multiplicador do pulso de disparo | 19 |
| Pacote | micro-FCBGA pacote 1168-ball (FCBGA1168) |
| Soquete | BGA1168 |
| Tamanho | 1,57” x 0,94"/4cm x 2.4cm |
| Data de introdução | 14 de abril de 2014 |
| Data da Fim--vida | A última data da ordem para processadores da bandeja é 1º de julho de 2016 A última data da expedição para processadores da bandeja é 6 de janeiro de 2017 |
Arquitetura/Microarchitecture:
| Microarchitecture | Haswell |
| Plataforma | Baía do tubarão |
| Núcleo do processador | Haswell |
| Piso do núcleo | D0 (SR1EN) |
| Processo de manufatura | 0,022 mícrons |
| Largura dos dados | bocado 64 |
| O número de núcleos do processador central | 2 |
| O número de linhas | 4 |
| Unidade da vírgula flutuante | Integrado |
| Tamanho do esconderijo de nível 1 | esconderijos associativos ajustados da instrução de uma maneira de 2 x 32 KB 8 esconderijos associativos ajustados dos dados de uma maneira de 2 x 32 KB 8 |
| Tamanho do esconderijo de nível 2 | esconderijos associativos ajustados de uma maneira de 2 x 256 KB 8 |
| Tamanho do esconderijo do nível 3 | 3 esconderijo compartilhado associativo ajustado da maneira do MB 12 |
| Memória física | 16 GB |
| Multiprocessing | Monoprocessador |
| Extensões e tecnologias |
|
| Características da baixa potência | Tecnologia aumentada de SpeedStep |
Periféricos/componentes integrados:
| Gráficos integrados | Tipo de GPU: HD 4400 Série dos gráficos: GT2 Microarchitecture: Gen 7,5 Unidades de execução: 20 Frequência baixa (megahertz): 200 Frequência máxima (megahertz): 1000 O número de exposições apoiadas: 3 |
| Controlador da memória | O número de controladores: 1 Canais da memória: 2 Memória apoiada: DDR3L-1333, DDR3L-1600, LPDDR3-1333, LPDDR3-1600 Largura de banda máxima da memória (GB/s): 25,6 |
| Outros periféricos |
|
Parâmetros bondes/térmicos:
| Temperatura de funcionamento máximo | 100°C |
| Thermal Design Power | 15 watts |