Certificação: | ORIGINAL PARTS |
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Número do modelo: | i3-4025u SR1EQ |
Quantidade de ordem mínima: | 1 parte |
Preço: | negotiable |
Detalhes da embalagem: | 10cm X10cm X5cm |
Tempo de entrega: | 3-5 dias de trabalho |
Termos de pagamento: | T/T, Paypal, Western Union, compromisso e outro |
Habilidade da fonte: | 500pcs |
Processador Numer: | I3-4025U | Coleção do produto: | 4o geração l processadores do núcleo i3 |
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Nome de código: | Produtos anteriormente Haswell | Segmento vertical: | móvel |
status: | Lançado | Data do lançamento: | Q2'14 |
Litografia: | 22NM | Use a circunstância: | Notebook |
Destacar: | microprocessador do portátil,microplaquetas do portátil |
Convenções de nomeação do número de modelo:
I3 | Família do processador: Móbil do núcleo i3 |
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4 | Geração do processador: 4rd geração (Haswell) |
0 | Segmento do desempenho: Processadores disponíveis do duplo-núcleo da meados de-classe |
25 | Identificador da característica/desempenho |
U | Características e mercado adicionais: Ultra processador central da baixa potência (15 watts ou 28 watts) |
Número i3-4025U do processador:
Número do processador | i3-4025U |
Família | Móbil do núcleo i3 |
Tecnologia (mícron) | 0,022 |
Velocidade de processador (gigahertz) | 1,9 |
Tamanho do esconderijo L2 (KB) | 512 |
Tamanho do esconderijo L3 (MB) | 3 |
O número de núcleos | 2 |
EM64T | Apoiado |
Tecnologia de HyperThreading | Apoiado |
Tecnologia da virtualização | Apoiado |
Tecnologia aumentada de SpeedStep | Apoiado |
Característica do bocado da Executar-inutilização | Apoiado |
Informação geral:
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Tipo | Processador central/microprocessador |
Segmento de mercado | Móvel |
Família | Móbil de Intel Core i3 |
Número de modelo | i3-4025U |
Frequência | 1900 megahertz |
Velocidade do ônibus | 5 GT/s DMI |
Multiplicador do pulso de disparo | 19 |
Pacote | micro-FCBGA pacote 1168-ball (FCBGA1168) |
Soquete | BGA1168 |
Tamanho | 1,57” x 0,94"/4cm x 2.4cm |
Data de introdução | 14 de abril de 2014 |
Data da Fim--vida | A última data da ordem para processadores da bandeja é 1º de julho de 2016 A última data da expedição para processadores da bandeja é 6 de janeiro de 2017 |
Arquitetura/Microarchitecture:
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Microarchitecture | Haswell |
Plataforma | Baía do tubarão |
Núcleo do processador | Haswell |
Piso do núcleo | D0 (SR1EQ) |
Processo de manufatura | 0,022 mícrons |
Largura dos dados | bocado 64 |
O número de núcleos do processador central | 2 |
O número de linhas | 4 |
Unidade da vírgula flutuante | Integrado |
Tamanho do esconderijo de nível 1 | esconderijos associativos ajustados da instrução de uma maneira de 2 x 32 KB 8 esconderijos associativos ajustados dos dados de uma maneira de 2 x 32 KB 8 |
Tamanho do esconderijo de nível 2 | esconderijos associativos ajustados de uma maneira de 2 x 256 KB 8 |
Tamanho do esconderijo do nível 3 | 3 esconderijo compartilhado associativo ajustado da maneira do MB 12 |
Memória física | 16 GB |
Multiprocessing | Monoprocessador |
Características |
Instruções do § MMX § SSE/fluência de extensões de SIMD § SSE2/fluência das extensões 2 de SIMD § SSE3/fluência das extensões 3 de SIMD § SSSE3/extensões de fluência suplementares 3 de SIMD § SSE4/SSE4.1 + SSE4.2/fluência das extensões 4 de SIMD O § AES/avançou instruções do padrão da criptografia O § AVX/avançou extensões do vetor O § AVX2/avançou as extensões 2,0 do vetor § BMI/BMI1 + BMI2/instruções manipulação de bocado § F16C/instruções flutuantes de 16 bits da conversão O operando FMA3/3 do § fundido Multiplicar-adiciona instruções § EM64T/tecnologia memória prolongada 64/Intel 64 O § NX/XD/executa o bocado de inutilização GH do §/tecnologia do Hyper-rosqueamento Tecnologia do VT-x/virtualização do § |
Características da baixa potência | Tecnologia aumentada de SpeedStep |
Periféricos/componentes integrados:
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Gráficos integrados | Tipo de GPU: HD 4400 Série dos gráficos: GT2 Microarchitecture: Gen 7,5 Unidades de execução: 20 Frequência baixa (megahertz): 200 Frequência máxima (megahertz): 950 O número de exposições apoiadas: 3 |
Controlador da memória | O número de controladores: 1 Canais da memória: 2 Memória apoiada: DDR3L-1333, DDR3L-1600, LPDDR3-1333, LPDDR3-1600 Largura de banda máxima da memória (GB/s): 25,6 |
Outros periféricos |
Relação direta 2,0 dos meios do § Relação de PCI Express 2,0 do § |
Parâmetros bondes/térmicos:
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Temperatura de funcionamento máximo | 100°C |
Thermal Design Power | 15 watts |