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Processadores do processador central do portátil, processador central do caderno da série do NÚCLEO I7 de I7-6600U SF2F1

Informação Básica
Certificação: Original Parts
Número do modelo: I7-6600U SF2F1
Quantidade de ordem mínima: 1 parte
Preço: Negotiation
Detalhes da embalagem: 10cm x 10cm x 5cm
Tempo de entrega: 3-5 dias de trabalho
Termos de pagamento: T/T, Paypal, Western Union, compromisso e outro
Habilidade da fonte: 500-2000pcs pelo mês
Informação detalhada
Número do processador: i7-6600U SF2F1 Coleção dos produtos: 6o processador de Intel Core I7 da geração
Nome de código: SKYLAKE Segmento vertical: móvel
status: Lançado Socket Type: FCBGA1356
Data do lançamento: Q3'15 Use a circunstância: PC/Client/Tablet
Realçar:

microprocessador do portátil

,

microplaquetas do portátil


Descrição de produto

Processadores do processador central do portátil, pacote do processador central FCBGA1356 do caderno da série do NÚCLEO I7 de I7-6600U SF2F1

 

 

O núcleo i7-6600U é processador central da baixa tensão do portátil é usado principalmente para livros de escritório diários. É

um microprocessador móvel do desempenho 64-bit da parte alta do duplo-núcleo introduzido por Intel em finais de 2015. Fabricadoem um processo de 14 nanômetro baseado no microarchitecture de Skylake, este processador opera-se em 2,6 gigahertz com um impulso do turbocompressor de até 3,4 gigahertz. O i7-6600U tem um TDP de 15 W com um TDP-down configurável de 7,5 W (800 megahertz) e um TDP-up configurável de 25 W (2,8 gigahertz). Esta microplaqueta incorpora HD Graphics 520 GPU que operam-se em 300 megahertz com uma frequência da explosão de 1,05 gigahertz. Este processador apoia a chaveta até 32 da memória não-CCE DDR4-2133 de duplo canal.

Processadores do processador central do portátil, processador central do caderno da série do NÚCLEO I7 de I7-6600U SF2F1 0

 

 

 

 

Informação geral:

 

Tipo Processador central/microprocessador
Segmento de mercado Móvel
Família Móbil de Intel Core i7
Número de modelo i7-6600U
Frequência 2600 megahertz
Frequência máxima do turbocompressor 3400 megahertz (1 núcleo)
3200 megahertz (2 núcleos)
Multiplicador do pulso de disparo 26
Pacote 1356-ball micro-FCBGA
Soquete BGA1356
Tamanho 1,65” x 0,94"/4.2cm x 2.4cm
Data de introdução 1º de setembro de 2015 (anúncio)
1º de setembro de 2015 (disponibilidade em Ásia)
27 de setembro de 2015 (disponibilidade em outra parte)

 

Arquitetura/Microarchitecture:

 

Microarchitecture Skylake
Núcleo do processador Skylake-U
Piso do núcleo D1 (SR2F1)
Processo de manufatura 0,014 mícrons
Largura dos dados bocado 64
O número de núcleos do processador central 2
O número de linhas 4
Unidade da vírgula flutuante Integrado
Tamanho do esconderijo de nível 1 esconderijos associativos ajustados da instrução de uma maneira de 2 x 32 KB 8
esconderijos associativos ajustados dos dados de uma maneira de 2 x 32 KB 8
Tamanho do esconderijo de nível 2 esconderijos associativos ajustados de uma maneira de 2 x 256 KB 4
Tamanho do esconderijo do nível 3 4 esconderijo compartilhado associativo ajustado da maneira do MB 16
Memória física 32 GB
Multiprocessing Não apoiado
Extensões e tecnologias
  • Instruções MMX
  • SSE/fluência de extensões de SIMD
  • SSE2/fluência das extensões 2 de SIMD
  • SSE3/fluência das extensões 3 de SIMD
  • SSSE3/extensões de fluência suplementares 3 de SIMD
  • SSE4/SSE4.1 + SSE4.2/fluência das extensões 4 de SIMD
  • AES/avançou instruções do padrão da criptografia
  • AVX/avançou extensões do vetor
  • AVX2/avançou as extensões 2,0 do vetor
  • BMI/BMI1 + BMI2/instruções manipulação de bocado
  • F16C / instruções flutuantes de 16 bits da conversão
  • O operando FMA3/3 fundido Multiplicar-adiciona instruções
  • EM64T/tecnologia memória prolongada 64/Intel 64
  • NX/XD/executam o bocado de inutilização
  • GH/tecnologia do Hyper-rosqueamento
  • Tecnologia do VT-x/virtualização
  • VT-d/virtualização para o I/O dirigido
  • Tecnologia 2,0 de TBT 2,0/Turbo Boost
  • TXT/confiou a tecnologia da execução
  • TSX/extensões transacionais da sincronização
  • Extensões da proteção do MPX/memória
  • SGX/extensões protetor do software
Características da baixa potência Tecnologia aumentada de SpeedStep

 

Periféricos/componentes integrados:

 

Controlador de exposição 3 exposições
Gráficos integrados Tipo de GPU: HD 520
Série dos gráficos: GT2
Microarchitecture: Gen 9 LP
Unidades de execução: 24
Frequência baixa (megahertz): 300
Frequência máxima (megahertz): 1050
Controlador da memória O número de controladores: 1
Canais da memória: 2
Memória apoiada: DDR3L-1600, LPDDR3-1866, DDR4-2133
Largura de banda máxima da memória (GB/s): 34,1
Outros periféricos
  • Relação de PCI Express 3,0 (12 pistas)
  • Controlador de SATA
  • Controlador de USB
  • USB OTG
  • eMMC 5,0
  • SDXC 3,0
  • I/O do legado

 

Parâmetros bondes/térmicos:

 

Temperatura de funcionamento máximo 100°C
Thermal Design Power 15 watts

 

 

 

Contacto
Karen.