Certificação: | ORIGINAL PARTS |
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Número do modelo: | I7-4960HQ SR1BS |
Quantidade de ordem mínima: | 1 parte |
Preço: | Negotaion |
Detalhes da embalagem: | 10 X10X5CM |
Tempo de entrega: | 3-5 dias de trabalho |
Termos de pagamento: | T/T, Paypal, Western Union, compromisso e outro |
Habilidade da fonte: | 1000pcs |
Processador não.: | I7-4860HQ | Família: | 4o processador do núcleo I7 da geração |
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Nome de código: | Poço do cristal | Segmento vertical: | móvel |
status: | Lançado | Use a circunstância: | Notebook |
Destacar: | microplaquetas do portátil,portátil móvel do processador |
Os processadores do processador central do portátil retiram o núcleo de I7-4960HQ SR1BS (6M põem em esconderijo, até 3.8GHz) - processador central do caderno
Intel Core i7-4960HQ é um processador do quadrilátero-núcleo da parte alta para os portáteis lançados em Q3 2013. É baseado na arquitetura de Haswell e fabricado em 22nm. Devido a Hyperthreading, os quatro núcleos podem segurar até oito linhas paralelamente, conduzindo para melhorar a utilização do processador central. Cada núcleo oferece uma velocidade baixa de 2,6 gigahertz, mas pode dinamicamente aumentar taxas de pulso de disparo com o Turbo Boost até 3,6 gigahertz (para 4 núcleos ativos), 3,7 gigahertz (para 2 núcleos ativos) e 3,8 gigahertz (para 1 núcleo ativo). Note por favor: Estes pulsos de disparo do turbocompressor não são confirmados ainda. Uma característica notável é a unidade integrada rápida dos gráficos (GT3e) com memória do eDRAM (128 MB, 77 milímetros de ², em-pacote, 102 GB/s).
Número i7-4960HQ do processador
Número do processador | i7-4960HQ |
Família | Móbil do núcleo i7 |
Tecnologia (mícron) | 0,022 |
Velocidade de processador (gigahertz) | 2,6 |
Tamanho do esconderijo L2 (KB) | 1024 |
Tamanho do esconderijo L3 (MB) | 6 |
O número de núcleos | 4 |
EM64T | Apoiado |
Tecnologia de HyperThreading | Apoiado |
Tecnologia da virtualização | Apoiado |
Tecnologia aumentada de SpeedStep | Apoiado |
Característica do bocado da Executar-inutilização | Apoiado |
Informação geral:
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Tipo | Processador central/microprocessador |
Segmento de mercado | Móvel |
Família |
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Número de modelo |
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Frequência | 2600 megahertz |
Frequência máxima do turbocompressor | 3800 megahertz (1 núcleo) 3700 megahertz (2 núcleos) 3600 megahertz (3 ou 4 núcleos) |
Velocidade do ônibus | 5 GT/s DMI |
Multiplicador do pulso de disparo | 26 |
Pacote | micro-FCBGA pacote 1364-ball (FCBGA1364) |
Soquete | BGA1364 |
Tamanho | 1,48 de”” x 1,26/3.75cm x 3.2cm |
Data de introdução | 1º de setembro de 2013 |
Data da Fim--vida | A última data da ordem é 22 de maio de 2015 A última data da expedição é 20 de novembro de 2015 |
Arquitetura/Microarchitecture:
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Microarchitecture | Haswell |
Plataforma | Baía do tubarão |
Núcleo do processador | Poço do cristal |
Piso do núcleo | C0 (SR1BS) |
Processo de manufatura | 0,022 mícrons |
Largura dos dados | bocado 64 |
O número de núcleos do processador central | 4 |
O número de linhas | 8 |
Unidade da vírgula flutuante | Integrado |
Tamanho do esconderijo de nível 1 | esconderijos associativos ajustados da instrução de uma maneira de 4 x 32 KB 8 esconderijos associativos ajustados dos dados de uma maneira de 4 x 32 KB 8 |
Tamanho do esconderijo de nível 2 | esconderijos associativos ajustados de uma maneira de 4 x 256 KB 8 |
Tamanho do esconderijo do nível 3 | 6 esconderijo compartilhado associativo ajustado da maneira do MB 12 |
Tamanho do esconderijo do nível 4 | 128 esconderijo compartilhado associativo ajustado da maneira do MB 16 [1] |
Memória física | 32 GB |
Multiprocessing | Monoprocessador |
Extensões e tecnologias |
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Características da baixa potência | Tecnologia aumentada de SpeedStep |
Periféricos/componentes integrados | |
Gráficos integrados | Tipo de GPU: Intel Iris pro 5200 Série dos gráficos: GT3e Microarchitecture: Gen 7,5 Unidades de execução: 40 Frequência baixa (megahertz): 200 Frequência máxima (megahertz): 1300 O número de exposições apoiadas: 3 |
Controlador da memória | O número de controladores: 1 Canais da memória: 2 Memória apoiada: DDR3L-1333, DDR3L-1600 Largura de banda máxima da memória (GB/s): 25,6 |
Outros periféricos |
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Parâmetros bondes/térmicos:
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Temperatura de funcionamento máximo | 100°C |
Thermal Design Power | 47 watts |