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o 5o processador móvel I3-5015U SR245 3M de Intel Core I3 da geração põe em esconderijo até 2.1GH

Informação Básica
Certificação: ORIGINAL PARTS
Número do modelo: I3-5015U SR245
Quantidade de ordem mínima: 1 parte
Preço: Negotiation
Detalhes da embalagem: Bandeja, 10cm x 10cm x 5cm
Tempo de entrega: 3-5 dias de trabalho
Termos de pagamento: T/T, Paypal, Western Union, compromisso e outro
Habilidade da fonte: 1000pcs
Informação detalhada
Número do módulo: I3-5015U Família: 5os processadores do núcleo i3 da geração
Nome de código: Produtos anteriormente Broadwell Segmento de mercado: móvel
status: Lançado Data do lançamento: Q1'15
Litografia: 14Nm Use a circunstância: Notebook
Realçar:

processador móvel do núcleo

,

processador móvel poderoso


Descrição de produto

Os processadores I3-5015U SR245 do dispositivo móvel (3M põe em esconderijo, até 2.1GHz) - RETIRE O NÚCLEO DO processador central móvel de /Notebook da série do processador I3
 
O núcleo i3-5015U é um processador do duplo-núcleo de ULV (tensão ultra baixa) baseado na arquitetura de Broadwell, que tem sido ao princípio de 2015. Além do que dois núcleos do processador central com o Hyper-rosqueamento cronometrado em 2,1 gigahertz (nenhum turbocompressor), a microplaqueta igualmente integra HD Graphics 5500 GPU e um DDR3 de duplo canal (L) - controlador 1600 da memória. O núcleo i3 é fabricado em um processo de 14 nanômetro com transistor de FinFET.

Comparado ao núcleo i3-5010U, o núcleo i3-5015U tem abaixa levemente o pulso de disparo de GPU.

Número i3-5015U do processador

 
Número do processador i3-5015U
Família Móbil do núcleo i3
Tecnologia (mícron) 0,014
Velocidade de processador (gigahertz) 2,1
Tamanho do esconderijo L2 (KB) 512
Tamanho do esconderijo L3 (MB) 3
O número de núcleos 2
EM64T Apoiado
Tecnologia de HyperThreading Apoiado
Tecnologia da virtualização Apoiado
Tecnologia aumentada de SpeedStep Apoiado
Característica do bocado da Executar-inutilização Apoiado

 
Informação geral:

Tipo Processador central/microprocessador
Segmento de mercado Móvel
Família
 
Móbil de Intel Core i3
Número de modelo
 
i3-5015U
Frequência 2100 megahertz
Velocidade do ônibus 5 GT/s DMI
Multiplicador do pulso de disparo 21
Pacote 1168-ball micro-FCBGA
Soquete BGA1168
Tamanho 1,57” x 0,94"/4cm x 2.4cm
Data de introdução 30 de março de 2015


Arquitetura/Microarchitecture:

 

Microarchitecture Broadwell
Núcleo do processador Broadwell-U
Piso do núcleo F0 (SR245)
Processo de manufatura 0,014 mícrons
Largura dos dados bocado 64
O número de núcleos do processador central 2
O número de linhas 4
Unidade da vírgula flutuante Integrado
Tamanho do esconderijo de nível 1 esconderijos associativos ajustados da instrução de uma maneira de 2 x 32 KB 8
esconderijos associativos ajustados dos dados de uma maneira de 2 x 32 KB 8
Tamanho do esconderijo de nível 2 esconderijos associativos ajustados de uma maneira de 2 x 256 KB 8
Tamanho do esconderijo do nível 3 3 esconderijo compartilhado associativo ajustado da maneira do MB 12
Memória física 16 GB
Multiprocessing Monoprocessador
Extensões e tecnologias
  • Instruções MMX
  • SSE/fluência de extensões de SIMD
  • SSE2/fluência das extensões 2 de SIMD
  • SSE3/fluência das extensões 3 de SIMD
  • SSSE3/extensões de fluência suplementares 3 de SIMD
  • SSE4/SSE4.1 + SSE4.2/fluência das extensões 4 de SIMD
  • AES/avançou instruções do padrão da criptografia
  • AVX/avançou extensões do vetor
  • AVX2/avançou as extensões 2,0 do vetor
  • BMI/BMI1 + BMI2/instruções manipulação de bocado
  • F16C / instruções flutuantes de 16 bits da conversão
  • O operando FMA3/3 fundido Multiplicar-adiciona instruções
  • EM64T/tecnologia memória prolongada 64/Intel 64
  • NX/XD/executam o bocado de inutilização
  • GH/tecnologia do Hyper-rosqueamento
  • Tecnologia do VT-x/virtualização
  • VT-d/virtualização para o I/O dirigido
Características da baixa potência Tecnologia aumentada de SpeedStep

 
Periféricos/componentes integrados:

 

Gráficos integrados Tipo de GPU: Intel HD 5500
Série dos gráficos: GT2
Microarchitecture: Gen 8
Unidades de execução: 24 [1]
Frequência baixa (megahertz): 300
Frequência máxima (megahertz): 850
O número de exposições apoiadas: 3
Controlador da memória O número de controladores: 1
Canais da memória: 2
Memória apoiada: DDR3L-1333, DDR3L-1600, LPDDR3-1333, LPDDR3-1600
Largura de banda máxima da memória (GB/s): 25,6
Outros periféricos
  • Relação direta 2,0 dos meios
  • Relação de PCI Express 2,0 (12 pistas)

 
Parâmetros bondes/térmicos:

Temperatura de funcionamento máximo 100°C
Thermal Design Power 15 watts

Contacto
Karen.