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Armazenamento do chip de memória de KMFN60012M-B214 EMCP (8+8 EMCP D3 LPDDR3-1866MHz)

Name: Armazenamento do chip de memória de KMFN60012M-B214 EMCP (8+8 EMCP D3 LPDDR3-1866MHz)
Brand: Armazenamento do chip de memória de KMFN60012M-B214 EMCP (8+8 EMCP D3 LPDDR3-1866MHz)
SKU: KMFN60012M-B214
Price: 1.00 USD
Availability: InStock
Rating: 4.5 (153 reviews)

KMFN60012M-B214 EMCP Memory Chip Storage ( 8+8 EMCP D3 LPDDR3-1866MHz )

Informação Básica

Certificação:	Original Parts
Número do modelo:	KMFN60012M-B214

Quantidade de ordem mínima:	1 parte
Preço:	Negotiation
Detalhes da embalagem:	10cm x 10cm x 5cm
Tempo de entrega:	3-5 dias de trabalho
Termos de pagamento:	T/T, Paypal, Western Union, compromisso e outro
Habilidade da fonte:	6000pcs por mês

Melhor preço contacto

Informação detalhada

Parte Numbe:	KMFN60012M-B214	Especificações:	LPDDR3-1866MHz
Produto:	eMCP-eMMC	Densidade:	8GB
Informação do NAND:	8+8 eMCP-D3	Tipo de pacote:	221FBGA
Use Condion:	Microprocessadores/microcontroladores/CI periféricos
Realçar:	multi pacote da microplaqueta , memória do mcp

Descrição de produto

Armazenamento do chip de memória do chip de memória KMFN60012M-B214 de EMCP (8+8 EMCP D3 LPDDR3-1866MHz)

Número da peça: KMFN60012M-B214

antro do eStorage: 8GB

eStorage Ver: eMMC5.1

Antro da GOLE: 8GB

Tipo da GOLE: LPDDR3

Pacote: 221FBGA

Velocidade: 1866Mbps

etiqueta:

Armazenamento do chip de memória de KMFN60012M-B214 EMCP (8+8 EMCP D3 LPDDR3-1866MHz)

multi pacote da microplaqueta

memória do mcp

mcp flash,

mcp memory,

multi chip package

Pacote encaixado A4 da microplaqueta de 32GNAND+24GLPD3 FBGA221 FW multi, flash H9TQ26ADFTACUR-KUM do Mcp

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