Certificação: | Original Parts |
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Número do modelo: | E3-1230V3 SR153 |
Quantidade de ordem mínima: | 1 parte |
Preço: | Negotiation |
Detalhes da embalagem: | 10cm x 10cm x 5cm |
Tempo de entrega: | 3-5 dias de trabalho |
Termos de pagamento: | T/T, Paypal, Western Union, compromisso e outro |
Habilidade da fonte: | 500-2000pcs pelo mês |
Número do processador: | E3-1230V3 SR153 | Coleção dos produtos: | Família do processador E3 v3 de Xeon |
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Nome de código: | Haswell | Segmento vertical: | Usuário |
status: | Interrompido | Data do lançamento: | Q2'13 |
Litografia: | 22NM | Use a circunstância: | Desktop /Server |
Realçar: | processador central da categoria do servidor,processador central do servidor para o jogo |
A série de XEON foi sempre um cavalo preto no mercado, série E3-1230 promovida à versão V3, com base na arquitetura de Haswell, quatro linhas do núcleo oito, 3.3-3.7 gigahertz da frequência principal, com “preço i5, o desempenho i7”.
Número do processador | E3-1230 v3 |
Família | Xeon |
Tecnologia (mícron) | 0,022 |
Velocidade de processador (gigahertz) | 3,3 |
Tamanho do esconderijo L2 (KB) | 1024 |
Tamanho do esconderijo L3 (MB) | 8 |
O número de núcleos | 4 |
EM64T | Apoiado |
Tecnologia de HyperThreading | Apoiado |
Tecnologia da virtualização | Apoiado |
Tecnologia aumentada de SpeedStep | Apoiado |
Característica do bocado da Executar-inutilização | Apoiado |
Notas | Uni-processamento |
Tipo | Processador central/microprocessador |
Segmento de mercado | Servidor |
Família |
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Número de modelo |
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Frequência | 1800 megahertz. |
Frequência máxima do turbocompressor | 2800 megahertz (1 núcleo) 2300 megahertz (2 núcleos) |
Velocidade do ônibus | 5 GT/s DMI |
Pacote | disposição da grade da terra da Aleta-microplaqueta 1150-land |
Soquete | Soquete 1150/H3/LGA1150 |
Tamanho | 1,48 de”” x 1,48/3.75cm x 3.75cm |
Data de introdução | 2 de junho de 2013 (lançamento) 4 de junho de 2013 (anúncio) |
Arquitetura/Microarchitecture:
Microarchitecture | Haswell |
Plataforma | Denlow |
Núcleo do processador | Haswell LGA1150 |
Piso do núcleo | C0 (QEEL, QEJ7) |
Processo de manufatura | 0,022 mícrons |
Largura dos dados | bocado 64 |
O número de núcleos do processador central | 4 |
O número de linhas | 8 |
Unidade da vírgula flutuante | Integrado |
Tamanho do esconderijo de nível 1 | esconderijos associativos ajustados da instrução de uma maneira de 4 x 32 KB 8 esconderijos associativos ajustados dos dados de uma maneira de 4 x 32 KB 8 |
Tamanho do esconderijo de nível 2 | esconderijos associativos ajustados de uma maneira de 4 x 256 KB 8 |
Tamanho do esconderijo do nível 3 | 8 esconderijo compartilhado associativo ajustado da maneira do MB 16 |
Memória física | 32 GB |
Multiprocessing | Monoprocessador |
Extensões e tecnologias |
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Características da baixa potência |
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Periféricos/componentes integrados:
Gráficos integrados | Nenhum |
Controlador da memória | O número de controladores: 1 Canais da memória: 2 Memória apoiada: DDR3-1333, DDR3-1600 DIMMs pelo canal: até 2 Largura de banda máxima da memória (GB/s): 25,6 CCE apoiada: Sim |
Outros periféricos |
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Parâmetros bondes/térmicos:
Thermal Design Power | 25 watts |