| Certificação: | ORIGINAL PARTS |
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| Número do modelo: | I3-6100U SR2EU |
| Quantidade de ordem mínima: | 1 parte |
| Preço: | negotiable |
| Detalhes da embalagem: | bandeja, 10cmX10cmX5cm |
| Tempo de entrega: | 3-5 dias de trabalho |
| Termos de pagamento: | T/T, Paypal, Western Union, compromisso e outro |
| Habilidade da fonte: | 1000pcs |
| Número de Porcessor: | i3-6100U | Coleção do produto: | 6os processadores do núcleo i3 da geração |
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| Nome de código: | Produtos anteriormente Skylake | Segmento vertical: | móvel |
| status: | Lançado | Data do lançamento: | Q3'15 |
| Litografia: | 14Nm | Use a circunstância: | CADERNO/PORTÁTIL |
| Destacar: | processador do processador central do computador,processador do material informático |
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Retire o núcleo da série da microplaqueta de processador I3 do processador central de I3-6100U SR2EU (3MB esconderijo, até 2.3GHz) - processador central do caderno
O núcleo i3-6100U é um duplo-núcleo SoC de ULV (tensão ultra baixa) baseado na arquitetura de Skylake e tem sido lançado em setembro de 2015. O processador central pode ser encontrado nos ultrabooks assim como em cadernos normais. Além do que dois núcleos do processador central com o Hyper-rosqueamento cronometrado em 2,3 gigahertz (nenhum Turbo Boost), a microplaqueta igualmente integra HD Graphics 520 GPU e um controlador de duplo canal da memória DDR4-2133/DDR3L-1600. O SoC é fabricado usando um processo de 14 nanômetro com transistor de FinFET.
| Número do processador | i3-6100U |
| Família | Móbil do núcleo i3 |
| Tecnologia (mícron) | 0,014 |
| Velocidade de processador (gigahertz) | 2,3 |
| Tamanho do esconderijo L2 (KB) | 512 |
| Tamanho do esconderijo L3 (MB) | 3 |
| O número de núcleos | 2 |
| EM64T | Apoiado |
| Tecnologia de HyperThreading | Apoiado |
| Tecnologia da virtualização | Apoiado |
| Tecnologia aumentada de SpeedStep | Apoiado |
| Característica do bocado da Executar-inutilização | Apoiado |
Informação geral:
| Tipo | Processador central/microprocessador |
| Segmento de mercado | Móvel |
| Família |
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| Número de modelo |
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| Número da peça do processador central |
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| Frequência | 2300 megahertz |
| Multiplicador do pulso de disparo | 23 |
| Pacote | 1356-ball micro-FCBGA |
| Soquete | BGA1356 |
| Tamanho | 1,65” x 0,94"/4.2cm x 2.4cm |
| Data de introdução | 1º de setembro de 2015 (anúncio) 1º de setembro de 2015 (disponibilidade em Ásia) 27 de setembro de 2015 (disponibilidade em outra parte) |
Arquitetura Microarchiteture:
| Microarchitecture | Skylake |
| Núcleo do processador | Skylake-U |
| Piso do núcleo | D1 (SR2EU) |
| Processo de manufatura | 0,014 mícrons |
| Largura dos dados | bocado 64 |
| O número de núcleos do processador central | 2 |
| O número de linhas | 4 |
| Unidade da vírgula flutuante | Integrado |
| Tamanho do esconderijo de nível 1 | esconderijos associativos ajustados da instrução de uma maneira de 2 x 32 KB 8 esconderijos associativos ajustados dos dados de uma maneira de 2 x 32 KB 8 |
| Tamanho do esconderijo de nível 2 | esconderijos associativos ajustados de uma maneira de 2 x 256 KB 4 |
| Tamanho do esconderijo do nível 3 | 3 esconderijo compartilhado associativo ajustado da maneira do MB 12 |
| Memória física | 32 GB |
| Multiprocessing | Não apoiado |
| Extensões e tecnologias |
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| Características da baixa potência | Tecnologia aumentada de SpeedStep |
Periféricos/componentes integrados:
| Controlador de exposição | 3 exposições |
| Gráficos integrados | Tipo de GPU: HD 520 Série dos gráficos: GT2 Microarchitecture: Gen 9 LP Unidades de execução: 24 Frequência baixa (megahertz): 300 Frequência máxima (megahertz): 1000 |
| Controlador da memória | O número de controladores: 1 Canais da memória: 2 Memória apoiada: LPDDR3-1600, LPDDR3-1866, DDR4-1866, DDR4-2133 Largura de banda máxima da memória (GB/s): 34,1 |
| Outros periféricos |
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Parâmetros bondes/térmicos:
| Temperatura de funcionamento máximo | 100°C |
| Thermal Design Power | 15Watt |