| Certificação: | ORIGINAL PARTS |
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| Número do modelo: | I3-7130U QNB1 |
| Quantidade de ordem mínima: | 1 parte |
| Preço: | Negotiation |
| Detalhes da embalagem: | bandeja, 10cmX10cmX5cm |
| Tempo de entrega: | 3-5 dias de trabalho |
| Termos de pagamento: | T/T, Paypal, Western Union, compromisso e outro |
| Habilidade da fonte: | 1000pcs |
| Número de Porcessor: | I3-7130U | Coleção do produto: | 7os processadores do núcleo i3 da geração |
|---|---|---|---|
| Nome de código: | Lago Kaby | Segmento vertical: | móvel |
| status: | Lançado | Data do lançamento: | Q2'17 |
| Litografia: | 14Nm | Use a circunstância: | Temp comercial industrial, Temp comercial encaixado do mercado largo, PC/Client/Tablet |
| Realçar: | processador do material informático,multi processador do núcleo |
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Série do núcleo I3-7130U QNB1 I3 da microplaqueta de processador do processador central (3MB esconderijo, até 2.4GHz) - processador central do caderno
O núcleo i3-7130U é um processador do duplo-núcleo da arquitetura do Kaby-lago. Oferece dois núcleos do processador central cronometrados em 2,7 gigahertz (sem Turbo Boost) e integra HyperThreading para trabalhar imediatamente com as até 4 linhas. As diferenças arquitetónicas são um pouco pequenas comparadas à geração de Skylake, consequentemente o desempenho pelo megahertz deve ser muito similar. O SoC inclui um controlador da memória DDR4 e uma placa gráfica de duplo canal de Intel HD Graphics 620 (cronometrados em 300 - 1000 megahertz). É fabricado em um processo melhorado de 14nm FinFET em Intel. Compare ao núcleo mais velho i3-7100U, as ofertas de i3-7130U uma velocidade de relógio melhorada 300 megahertz.
O consumo de potência é avaliado em um TDP de 15 watts e pode ser configurado para baixo a 7,5 watts para projetos finos e claros (com um desempenho mais baixo).
| Número do processador | i3-7130U |
| Família | Móbil do núcleo i3 |
| Tecnologia (mícron) | 0,014 |
| Velocidade de processador (gigahertz) | 2,7 |
| Tamanho do esconderijo L2 (KB) | 512 |
| Tamanho do esconderijo L3 (MB) | 3 |
| O número de núcleos | 2 |
| EM64T | Apoiado |
| Tecnologia de HyperThreading | Apoiado |
| Tecnologia da virtualização | Apoiado |
| Tecnologia aumentada de SpeedStep | Apoiado |
| Característica do bocado da Executar-inutilização | Apoiado |
Informação geral:
| Tipo | Processador central/microprocessador |
| Segmento de mercado | Móvel |
| Família |
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| Número de modelo |
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| Frequência | 2700 megahertz |
| Multiplicador do pulso de disparo | 27 |
| Pacote | 1356-ball BGA |
| Soquete | BGA1356 |
| Tamanho | 1,65” x 0,94"/4.2cm x 2.4cm |
| Data de introdução | Em junho de 2017 |
Arquitetura Microarchiteture:
Periféricos/componentes integrados:
| Controlador de exposição | 3 exposições |
| Gráficos integrados | Tipo de GPU: Intel HD 620 Microarchitecture: Gen 9 LP Frequência baixa (megahertz): 300 Frequência máxima (megahertz): 1000 |
| Controlador da memória | O número de controladores: 1 Canais da memória: 2 Memória apoiada: DDR3L-1600, LPDDR3-1866, DDR4-2133 Largura de banda máxima da memória (GB/s): 34,1 |
| Outros periféricos | Relação de PCI Express 3,0 (12 pistas) |
Parâmetros bondes/térmicos:
| Temperatura de funcionamento máximo | 100°C |
| Thermal Design Power | 15 watts |