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Retire o núcleo do esconderijo até 3.9GHz, processador central rápido do processador 6M do computador de secretária de I7-4770R SR18K para o jogo

Informação Básica
Certificação: ORIGINAL PARTS
Número do modelo: I7-4770R SR18K
Quantidade de ordem mínima: 1 parte
Preço: Negotaion
Detalhes da embalagem: 10 X10X5CM
Tempo de entrega: 3-5 dias de trabalho
Termos de pagamento: T/T, Paypal, Western Union, compromisso e outro
Habilidade da fonte: 1000pcs
Informação detalhada
Modelo NÃO.: I7-4770R Família: 4o processador do núcleo I7 da geração
Nome de código: Dos produtos poço do cristal anteriormente Segmento de mercado: computador de secretária
status: Interrompido Use a circunstância: Portátil do PC
Realçar:

cpu de computador desktop

,

processador de desktop pc


Descrição de produto

Núcleo I7-4770R SR18K do processador de Comuter do Desktop (6M põem em esconderijo, até 3.9GHz) - processador central do computador
 
O núcleo i7-4770R é um microprocessador 64-bit do desktop do núcleo do quadrilátero liberado por Intel em 2013. O microprocessador é baseado no microarchitecture de Haswell. Este MPU inclui o pro 5200 gráficos integrados de Intel Iris e caracteriza o esconderijo do poço do cristal de 128 MB.
 
Descrição básica de I7-4770R:
 

Número do processadori7-4770R
FamíliaNúcleo i7
Tecnologia (mícron)0,022
Velocidade de processador (gigahertz)3,2
Tamanho do esconderijo L2 (KB)1024
Tamanho do esconderijo L3 (MB)6
O número de núcleos4
EM64TApoiado
Tecnologia de HyperThreadingApoiado
Tecnologia da virtualizaçãoApoiado
Tecnologia aumentada de SpeedStepApoiado
Característica do bocado da Executar-inutilizaçãoApoiado

 
 Desempenho:
 

TipoProcessador central/microprocessador
Segmento de mercadoDesktop
Família
 
Intel Core i7
Número de modelo
 
i7-4770R
Frequência3200 megahertz
Frequência máxima do turbocompressor3900 megahertz
Velocidade do ônibus5 GT/s DMI
Multiplicador do pulso de disparo32
Pacote1364-ball micro-FCBGA
SoqueteBGA1364
Tamanho1,48 de”” x 1,26/3.75cm x 3.2cm
Data de introdução2 de junho de 2013 (lançamento)
4 de junho de 2013 (anúncio)
Data da Fim--vidaA última data da ordem é 30 de junho de 2017
A última data da expedição é 8 de dezembro de 2017
Arquitetura/Microarchitecture
MicroarchitectureHaswell
Núcleo do processadorPoço do cristal
Piso do núcleoC0 (SR18K)
Processo de manufatura0,022 mícrons
Largura dos dadosbocado 64
O número de núcleos do processador central4
O número de linhas8
Unidade da vírgula flutuanteIntegrado
Tamanho do esconderijo de nível 1esconderijos associativos ajustados da instrução de uma maneira de 4 x 32 KB 8
esconderijos associativos ajustados dos dados de uma maneira de 4 x 32 KB 8
Tamanho do esconderijo de nível 2esconderijos associativos ajustados de uma maneira de 4 x 256 KB 8
Tamanho do esconderijo do nível 36 esconderijo compartilhado associativo ajustado da maneira do MB 12
Tamanho do esconderijo do nível 4128 esconderijo compartilhado associativo ajustado da maneira do MB 16
Memória física32 GB
MultiprocessingMonoprocessador
Extensões e tecnologias
  • Instruções MMX
  • SSE/fluência de extensões de SIMD
  • SSE2/fluência das extensões 2 de SIMD
  • SSE3/fluência das extensões 3 de SIMD
  • SSSE3/extensões de fluência suplementares 3 de SIMD
  • SSE4/SSE4.1 + SSE4.2/fluência das extensões 4 de SIMD
  • AES/avançou instruções do padrão da criptografia
  • AVX/avançou extensões do vetor
  • AVX2/avançou as extensões 2,0 do vetor
  • BMI/BMI1 + BMI2/instruções manipulação de bocado
  • F16C / instruções flutuantes de 16 bits da conversão
  • O operando FMA3/3 fundido Multiplicar-adiciona instruções
  • EM64T/tecnologia memória prolongada 64/Intel 64
  • NX/XD/executam o bocado de inutilização
  • GH/tecnologia do Hyper-rosqueamento
  • Tecnologia 2,0 de TBT 2,0/Turbo Boost
  • Tecnologia do VT-x/virtualização
  • VT-d/virtualização para o I/O dirigido
Características da baixa potênciaTecnologia aumentada de SpeedStep

 
Periféricos/componentes integrados:
 

Gráficos integradosTipo de GPU: Intel Iris pro 5200
Série dos gráficos: GT3e
Microarchitecture: Gen 7,5
Unidades de execução: 40
Frequência baixa (megahertz): 200
Frequência máxima (megahertz): 1300
O número de exposições apoiadas: 3
Controlador da memóriaO número de controladores: 1
Canais da memória: 2
Memória apoiada: DDR3-1600, DDR3L-1600
Largura de banda máxima da memória (GB/s): 25,6
Outros periféricos
  • Relação direta 2,0 dos meios
  • Relação de PCI Express 3,0

 
Parâmetros bondes/térmicos:
 

Temperatura de funcionamento máximo66.45°C
Thermal Design Power65 watts

Contacto
Karen.