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Esconderijo do processador 8M do processador central do servidor de Xeon E3-1230V3 SR153 Intel Xeon até 3.3GHZ

Informação Básica
Certificação: Original Parts
Número do modelo: E3-1230V3 SR153
Quantidade de ordem mínima: 1 parte
Preço: Negotiation
Detalhes da embalagem: 10cm x 10cm x 5cm
Tempo de entrega: 3-5 dias de trabalho
Termos de pagamento: T/T, Paypal, Western Union, compromisso e outro
Habilidade da fonte: 500-2000pcs pelo mês
Informação detalhada
Número do processador: E3-1230V3 SR153 Coleção dos produtos: Família do processador E3 v3 de Xeon
Nome de código: Haswell Segmento vertical: Usuário
status: Interrompido Data do lançamento: Q2'13
Litografia: 22NM Use a circunstância: Desktop /Server
Realçar:

processador central da categoria do servidor

,

processador central do servidor para o jogo


Descrição de produto

Processador do processador central Xeon E3-1230V3 SR153 do servidor (8M põem em esconderijo, to3.3GHZ ascendente) - processador do Desktop

A série de XEON foi sempre um cavalo preto no mercado, série E3-1230 promovida à versão V3, com base na arquitetura de Haswell, quatro linhas do núcleo oito, 3.3-3.7 gigahertz da frequência principal, com “preço i5, o desempenho i7”.

Número E3-1230 v3 do processador

Número do processador E3-1230 v3
Família Xeon
Tecnologia (mícron) 0,022
Velocidade de processador (gigahertz) 3,3
Tamanho do esconderijo L2 (KB) 1024
Tamanho do esconderijo L3 (MB) 8
O número de núcleos 4
EM64T Apoiado
Tecnologia de HyperThreading Apoiado
Tecnologia da virtualização Apoiado
Tecnologia aumentada de SpeedStep Apoiado
Característica do bocado da Executar-inutilização Apoiado
Notas Uni-processamento

Informação geral:

 
Tipo Processador central/microprocessador
Segmento de mercado Servidor
Família
 
Intel Xeon E3-1200 v3
Número de modelo
 
E3-1230L v3
Frequência 1800 megahertz.
Frequência máxima do turbocompressor 2800 megahertz (1 núcleo)
2300 megahertz (2 núcleos)
Velocidade do ônibus 5 GT/s DMI
Pacote disposição da grade da terra da Aleta-microplaqueta 1150-land
Soquete Soquete 1150/H3/LGA1150
Tamanho 1,48 de”” x 1,48/3.75cm x 3.75cm
Data de introdução 2 de junho de 2013 (lançamento)
4 de junho de 2013 (anúncio)

 

Arquitetura/Microarchitecture:

 

Microarchitecture Haswell
Plataforma Denlow
Núcleo do processador Haswell LGA1150
Piso do núcleo C0 (QEEL, QEJ7)
Processo de manufatura 0,022 mícrons
Largura dos dados bocado 64
O número de núcleos do processador central 4
O número de linhas 8
Unidade da vírgula flutuante Integrado
Tamanho do esconderijo de nível 1 esconderijos associativos ajustados da instrução de uma maneira de 4 x 32 KB 8
esconderijos associativos ajustados dos dados de uma maneira de 4 x 32 KB 8
Tamanho do esconderijo de nível 2 esconderijos associativos ajustados de uma maneira de 4 x 256 KB 8
Tamanho do esconderijo do nível 3 8 esconderijo compartilhado associativo ajustado da maneira do MB 16
Memória física 32 GB
Multiprocessing Monoprocessador
Extensões e tecnologias
  • Instruções MMX
  • SSE/fluência de extensões de SIMD
  • SSE2/fluência das extensões 2 de SIMD
  • SSE3/fluência das extensões 3 de SIMD
  • SSSE3/extensões de fluência suplementares 3 de SIMD
  • SSE4/SSE4.1 + SSE4.2/fluência das extensões 4 de SIMD
  • AES/avançou instruções do padrão da criptografia
  • AVX/avançou extensões do vetor
  • AVX2/avançou as extensões 2,0 do vetor
  • BMI/BMI1 + BMI2/instruções manipulação de bocado
  • F16C / instruções flutuantes de 16 bits da conversão
  • O operando FMA3/3 fundido Multiplicar-adiciona instruções
  • TSX/extensões transacionais da sincronização
  • EM64T/tecnologia memória prolongada 64/Intel 64
  • NX/XD/executam o bocado de inutilização
  • GH/tecnologia do Hyper-rosqueamento
  • Tecnologia 2,0 de TBT 2,0/Turbo Boost
  • Tecnologia do VT-x/virtualização
  • VT-d/virtualização para o I/O dirigido
  • TXT/confiou a tecnologia da execução
Características da baixa potência
  • Estados C1/C1E, C3 e C6 do núcleo
  • Estados C1/C1E, C3 e C6 do pacote
  • Tecnologia aumentada de SpeedStep

 

Periféricos/componentes integrados:

 

Gráficos integrados Nenhum
Controlador da memória O número de controladores: 1
Canais da memória: 2
Memória apoiada: DDR3-1333, DDR3-1600
DIMMs pelo canal: até 2
Largura de banda máxima da memória (GB/s): 25,6
CCE apoiada: Sim
Outros periféricos
  • Relação direta 2,0 dos meios
  • Relação de PCI Express 3,0

 

Parâmetros bondes/térmicos:

 

Thermal Design Power  25 watts

Contacto
Karen.