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Esconderijo dos processadores 12M do servidor de Xeon E5630 Intel Xeon 2,40 gigahertz, 5,86 GT/S QPI LGA1366

Informação Básica
Certificação: Original Parts
Número do modelo: E5630
Quantidade de ordem mínima: 1 parte
Preço: Negotiation
Detalhes da embalagem: 10cm x 10cm x 5cm
Tempo de entrega: 3-5 dias de trabalho
Termos de pagamento: T/T, Paypal, Western Union, compromisso e outro
Habilidade da fonte: 500 por mês
Informação detalhada
Número do processador: E5630 Coleção dos produtos: Processadores de Intel Xeon do legado
Nome de código: Dos produtos EP de Westmere anteriormente Segmento vertical: Usuário
status: Interrompido Interrupção prevista: Q1'10
Litografia: 32Nm Use a circunstância: Servidor/Desktop
Realçar:

processador central do servidor para o jogo

,

microprocessador do servidor


Descrição de produto

Processador central Xeon E5630 do servidor (esconderijo de 12M, 2,40 gigahertz, 5,86 GT/s QPI) - processador central do Desktop do servidor LGA1366

Este processador de Intel Xeon do núcleo do quadrilátero de 2,53 gigahertz com esconderijo 12MB -- E5630 passou nosso processo completo de BurnInTest. Cada processador central vendido em ServerMonkey foi testado para a qualidade e a confiança.

 

Número E5630 do processador

Número do processador E5630
Família Xeon
Tecnologia (mícron) 0,032
Velocidade de processador (gigahertz) 2,533
Velocidade do ônibus (megahertz) 2933 (QPI)
Tamanho do esconderijo L2 (KB) 1024
Tamanho do esconderijo L3 (MB) 12
O número de núcleos 4
EM64T Apoiado
Tecnologia de HyperThreading Apoiado
Tecnologia da virtualização Apoiado
Tecnologia aumentada de SpeedStep Apoiado
Característica do bocado da Executar-inutilização Apoiado
Notas Duplo-processamento
 

Informação geral:

ype Processador central/microprocessador
Segmento de mercado Servidor
Família
 
Intel Xeon 5600
Número de modelo
 
E5630
Frequência 2533 megahertz
Frequência máxima do turbocompressor 2800 megahertz (1 ou 2 núcleos)
2667 megahertz (3 ou 4 núcleos)
Velocidade do ônibus 5,86 GT/s QPI (2933 megahertz)
Multiplicador do pulso de disparo 19
Pacote disposição da grade da terra da Aleta-microplaqueta 1366-land (FC-LGA10)
Soquete Soquete 1366/B/LGA1366
Tamanho 1,77 de”” x 1,67/4.5cm x 4.25cm
Data de introdução 16 de março de 2010

 

Arquitetura/Microarchitecture:

 

Microarchitecture Westmere
Plataforma Tylersburg-EP
Tylersburg-EN
Tylersburg-WS
Núcleo do processador Westmere-EP
Steppings do núcleo B0 (Q3WT)
B1 (Q4EU, SLBVB)
CPUIDs 206C1 (Q3WT)
206C2 (SLBVB)
Processo de manufatura processo alto-k da porta do metal de 0,032 mícrons
Largura dos dados bocado 64
O número de núcleos do processador central 4
O número de linhas 8
Unidade da vírgula flutuante Integrado
Tamanho do esconderijo de nível 1 esconderijos associativos ajustados da instrução de uma maneira de 4 x 32 KB 4
esconderijos associativos ajustados dos dados de uma maneira de 4 x 32 KB 8
Tamanho do esconderijo de nível 2 esconderijos associativos ajustados de uma maneira de 4 x 256 KB 8
Tamanho do esconderijo do nível 3 12 esconderijo compartilhado associativo ajustado da maneira do MB 16
Memória física 288 GB
Multiprocessing Até 2 processadores
Extensões e tecnologias
  • Instruções MMX
  • SSE/fluência de extensões de SIMD
  • SSE2/fluência das extensões 2 de SIMD
  • SSE3/fluência das extensões 3 de SIMD
  • SSSE3/extensões de fluência suplementares 3 de SIMD
  • SSE4/SSE4.1 + SSE4.2/fluência das extensões 4 de SIMD
  • AES/avançou instruções do padrão da criptografia
  • EM64T/tecnologia memória prolongada 64/Intel 64
  • NX/XD/executam o bocado de inutilização
  • GH/tecnologia do Hyper-rosqueamento
  • Tecnologia do VT-x/virtualização
  • VT-d/virtualização para o I/O dirigido
  • TBT/tecnologia do Turbo Boost
  • TXT/confiou a tecnologia da execução
Características da baixa potência Tecnologia aumentada de SpeedStep

 

Periféricos/componentes integrados:

 

Gráficos integrados Nenhum
Controlador da memória O número de controladores: 1
Canais da memória: 3
Memória apoiada: DDR3-800, DDR3-1066
Largura de banda máxima da memória (GB/s): 25,6
CCE apoiada: Sim
Outros periféricos Interconexão rápida do trajeto (2 relações)

 

 

 Parâmetros bondes/térmicos:

 

Núcleo V 0.8V - 1.3V
Temperatura de funcionamento máximo 77.6°C
Thermal Design Power 80 watts

 

Contacto
Karen.