Certificação: | Original Parts |
---|---|
Número do modelo: | I7-6600U SF2F1 |
Quantidade de ordem mínima: | 1 parte |
Preço: | Negotiation |
Detalhes da embalagem: | 10cm x 10cm x 5cm |
Tempo de entrega: | 3-5 dias de trabalho |
Termos de pagamento: | T/T, Paypal, Western Union, compromisso e outro |
Habilidade da fonte: | 500-2000pcs pelo mês |
Número do processador: | i7-6600U SF2F1 | Coleção dos produtos: | 6o processador de Intel Core I7 da geração |
---|---|---|---|
Nome de código: | SKYLAKE | Segmento vertical: | móvel |
status: | Lançado | Socket Type: | FCBGA1356 |
Data do lançamento: | Q3'15 | Use a circunstância: | PC/Client/Tablet |
Realçar: | microprocessador do portátil,microplaquetas do portátil |
Processadores do processador central do portátil, pacote do processador central FCBGA1356 do caderno da série do NÚCLEO I7 de I7-6600U SF2F1
O núcleo i7-6600U é processador central da baixa tensão do portátil é usado principalmente para livros de escritório diários. É
um microprocessador móvel do desempenho 64-bit da parte alta do duplo-núcleo introduzido por Intel em finais de 2015. Fabricadoem um processo de 14 nanômetro baseado no microarchitecture de Skylake, este processador opera-se em 2,6 gigahertz com um impulso do turbocompressor de até 3,4 gigahertz. O i7-6600U tem um TDP de 15 W com um TDP-down configurável de 7,5 W (800 megahertz) e um TDP-up configurável de 25 W (2,8 gigahertz). Esta microplaqueta incorpora HD Graphics 520 GPU que operam-se em 300 megahertz com uma frequência da explosão de 1,05 gigahertz. Este processador apoia a chaveta até 32 da memória não-CCE DDR4-2133 de duplo canal.
Informação geral:
|
|
Tipo | Processador central/microprocessador |
Segmento de mercado | Móvel |
Família | Móbil de Intel Core i7 |
Número de modelo | i7-6600U |
Frequência | 2600 megahertz |
Frequência máxima do turbocompressor | 3400 megahertz (1 núcleo) 3200 megahertz (2 núcleos) |
Multiplicador do pulso de disparo | 26 |
Pacote | 1356-ball micro-FCBGA |
Soquete | BGA1356 |
Tamanho | 1,65” x 0,94"/4.2cm x 2.4cm |
Data de introdução | 1º de setembro de 2015 (anúncio) 1º de setembro de 2015 (disponibilidade em Ásia) 27 de setembro de 2015 (disponibilidade em outra parte) |
Arquitetura/Microarchitecture:
|
|
Microarchitecture | Skylake |
Núcleo do processador | Skylake-U |
Piso do núcleo | D1 (SR2F1) |
Processo de manufatura | 0,014 mícrons |
Largura dos dados | bocado 64 |
O número de núcleos do processador central | 2 |
O número de linhas | 4 |
Unidade da vírgula flutuante | Integrado |
Tamanho do esconderijo de nível 1 | esconderijos associativos ajustados da instrução de uma maneira de 2 x 32 KB 8 esconderijos associativos ajustados dos dados de uma maneira de 2 x 32 KB 8 |
Tamanho do esconderijo de nível 2 | esconderijos associativos ajustados de uma maneira de 2 x 256 KB 4 |
Tamanho do esconderijo do nível 3 | 4 esconderijo compartilhado associativo ajustado da maneira do MB 16 |
Memória física | 32 GB |
Multiprocessing | Não apoiado |
Extensões e tecnologias |
|
Características da baixa potência | Tecnologia aumentada de SpeedStep |
Periféricos/componentes integrados:
|
|
Controlador de exposição | 3 exposições |
Gráficos integrados | Tipo de GPU: HD 520 Série dos gráficos: GT2 Microarchitecture: Gen 9 LP Unidades de execução: 24 Frequência baixa (megahertz): 300 Frequência máxima (megahertz): 1050 |
Controlador da memória | O número de controladores: 1 Canais da memória: 2 Memória apoiada: DDR3L-1600, LPDDR3-1866, DDR4-2133 Largura de banda máxima da memória (GB/s): 34,1 |
Outros periféricos |
|
Parâmetros bondes/térmicos:
|
|
Temperatura de funcionamento máximo | 100°C |
Thermal Design Power | 15 watts |