products

Série do processador do processador central, do NÚCLEO I3 do portátil, I3-4025U SR1EQ (esconderijo 3MB, 1.9GHz) - caderno e Desktop

Informação Básica
Certificação: ORIGINAL PARTS
Número do modelo: i3-4025u SR1EQ
Quantidade de ordem mínima: 1 parte
Preço: Negotiation
Detalhes da embalagem: 10cm X10cm X5cm
Tempo de entrega: 3-5 dias de trabalho
Termos de pagamento: T/T, Paypal, Western Union, compromisso e outro
Habilidade da fonte: 500pcs
Informação detalhada
Processador Numer: I3-4025U Coleção do produto: 4o geração l processadores do núcleo i3
Nome de código: Produtos anteriormente Haswell Segmento vertical: móvel
status: Lançado Data do lançamento: Q2'14
Litografia: 22NM Use a circunstância: Notebook
Realçar:

microprocessador do portátil

,

microplaquetas do portátil


Descrição de produto

Convenções de nomeação do número de modelo:

 

 
I3 Família do processador: Móbil do núcleo i3
-  
4 Geração do processador: 4rd geração (Haswell)
0 Segmento do desempenho: Processadores disponíveis do duplo-núcleo da meados de-classe
25 Identificador da característica/desempenho
U Características e mercado adicionais: Ultra processador central da baixa potência (15 watts ou 28 watts)

 

Número i3-4025U do processador:

 

Número do processador i3-4025U
Família Móbil do núcleo i3
Tecnologia (mícron) 0,022
Velocidade de processador (gigahertz) 1,9
Tamanho do esconderijo L2 (KB) 512
Tamanho do esconderijo L3 (MB) 3
O número de núcleos 2
EM64T Apoiado
Tecnologia de HyperThreading Apoiado
Tecnologia da virtualização Apoiado
Tecnologia aumentada de SpeedStep Apoiado
Característica do bocado da Executar-inutilização Apoiado

 

 

Informação geral:

 

Tipo Processador central/microprocessador
Segmento de mercado Móvel
Família Móbil de Intel Core i3
Número de modelo  i3-4025U
Frequência  1900 megahertz
Velocidade do ônibus  5 GT/s DMI
Multiplicador do pulso de disparo  19
Pacote micro-FCBGA pacote 1168-ball (FCBGA1168)
Soquete BGA1168
Tamanho 1,57” x 0,94"/4cm x 2.4cm
Data de introdução 14 de abril de 2014
Data da Fim--vida A última data da ordem para processadores da bandeja é 1º de julho de 2016
A última data da expedição para processadores da bandeja é 6 de janeiro de 2017

 

Arquitetura/Microarchitecture:

 

Microarchitecture Haswell
Plataforma Baía do tubarão
Núcleo do processador  Haswell
Piso do núcleo  D0 (SR1EQ)
Processo de manufatura 0,022 mícrons
Largura dos dados bocado 64
O número de núcleos do processador central 2
O número de linhas 4
Unidade da vírgula flutuante Integrado
Tamanho do esconderijo de nível 1  esconderijos associativos ajustados da instrução de uma maneira de 2 x 32 KB 8
esconderijos associativos ajustados dos dados de uma maneira de 2 x 32 KB 8
Tamanho do esconderijo de nível 2  esconderijos associativos ajustados de uma maneira de 2 x 256 KB 8
Tamanho do esconderijo do nível 3 3 esconderijo compartilhado associativo ajustado da maneira do MB 12
Memória física 16 GB
Multiprocessing Monoprocessador
Características

Instruções do § MMX

§ SSE/fluência de extensões de SIMD

§ SSE2/fluência das extensões 2 de SIMD

§ SSE3/fluência das extensões 3 de SIMD

§ SSSE3/extensões de fluência suplementares 3 de SIMD

§ SSE4/SSE4.1 + SSE4.2/fluência das extensões 4 de SIMD 

O § AES/avançou instruções do padrão da criptografia

O § AVX/avançou extensões do vetor

O § AVX2/avançou as extensões 2,0 do vetor

§ BMI/BMI1 + BMI2/instruções manipulação de bocado

§ F16C/instruções flutuantes de 16 bits da conversão

O operando FMA3/3 do § fundido Multiplicar-adiciona instruções

§ EM64T/tecnologia memória prolongada 64/Intel 64 

O § NX/XD/executa o bocado de inutilização 

GH do §/tecnologia do Hyper-rosqueamento 

Tecnologia do VT-x/virtualização do §

Características da baixa potência Tecnologia aumentada de SpeedStep 

 

Periféricos/componentes integrados:

 

Gráficos integrados Tipo de GPU: HD 4400
Série dos gráficos: GT2
Microarchitecture: Gen 7,5
Unidades de execução: 20
Frequência baixa (megahertz): 200
Frequência máxima (megahertz): 950
O número de exposições apoiadas: 3
Controlador da memória O número de controladores: 1
Canais da memória: 2
Memória apoiada: DDR3L-1333, DDR3L-1600, LPDDR3-1333, LPDDR3-1600
Largura de banda máxima da memória (GB/s): 25,6
Outros periféricos

Relação direta 2,0 dos meios do §

Relação de PCI Express 2,0 do §

 

Parâmetros bondes/térmicos:

 

Temperatura de funcionamento máximo  100°C
Thermal Design Power  15 watts

 

Contacto
Sales Manager