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Retire o núcleo da microplaqueta de processador do processador central de I3-6006U SR2UW, esconderijo da série 3MB do microprocessador I3 do processador central até 2.0GHz

Core I3-6006U SR2UW CPU Processor Chip , Cpu Microprocessor I3 Series 3MB Cache Up To 2.0GHz
Core I3-6006U SR2UW CPU Processor Chip , Cpu Microprocessor I3 Series 3MB Cache Up To 2.0GHz
Informação Básica
Certificação: ORIGINAL PARTS
Número do modelo: I3-6006U SR2UW
Quantidade de ordem mínima: 1 parte
Preço: negotiable
Detalhes da embalagem: bandeja, 10cmX10cmX5cm
Tempo de entrega: 3-5 dias de trabalho
Termos de pagamento: T/T, Paypal, Western Union, compromisso e outro
Habilidade da fonte: 1000pcs
Melhor preço contacto
Informação detalhada
Número de Porcessor: I3-6006U Coleção do produto: 6os processadores do núcleo i3 da geração
Nome de código: Produtos anteriormente Skylake Nome de código: Produtos anteriormente Skylake
Segmento vertical: móvel Segmento vertical: móvel
status: Lançado status: Lançado
Data do lançamento: Q4'16 Litografia: 14Nm
Litografia: 14Nm Use a circunstância: CADERNO/PORTÁTIL
Use a circunstância: CADERNO/PORTÁTIL
Destacar:

processador do material informático

,

multi processador do núcleo

Descrição de produto

Retire o núcleo da série da microplaqueta de processador I3 do processador central de I3-6006U SR2UW (3MB esconderijo, até 2.0GHz) - processador central do caderno

Retire o núcleo da microplaqueta de processador do processador central de I3-6006U SR2UW, esconderijo da série 3MB do microprocessador I3 do processador central até 2.0GHz 0

O núcleo i3-6006U é um processador do duplo-núcleo de ULV baseado na arquitetura de Skylake, que foi lançada oficialmente em novembro de 2016. Este processador é usado frequentemente em portáteis finos. Além do que dois núcleos hyperthreading do processador central que correm (relativamente baixo) em 2,0 gigahertz (não aceleração do Turbo Boost), a microplaqueta igualmente integra HD Graphics 520 placas gráficas (900MHz somente) e controladores de duplo canal da memória 2133/DDR3L-1600 de DDR4-. A microplaqueta é fabricada pelo processo de 14 nanômetro e pelo transistor de FinFET.

 

Número i3-6006U do processador

Número do processador i3-6006U
Família Móbil do núcleo i3
Tecnologia (mícron) 0,014
Velocidade de processador (gigahertz) 2
Tamanho do esconderijo L2 (KB) 512
Tamanho do esconderijo L3 (MB) 3
O número de núcleos 2
EM64T Apoiado
Tecnologia de HyperThreading Apoiado
Tecnologia da virtualização Apoiado
Tecnologia aumentada de SpeedStep Apoiado
Característica do bocado da Executar-inutilização Apoiado

 

Informação geral:

 

Tipo Processador central/microprocessador
Segmento de mercado Móvel
Família
 
Móbil de Intel Core i3
Número de modelo
 
i3-6006U
Frequência 2000 megahertz
Multiplicador do pulso de disparo 20
Pacote 1356-ball micro-FCBGA
Soquete BGA1356
Tamanho 1,65” x 0,94"/4.2cm x 2.4cm
Data de introdução Em novembro de 2016

 

Arquitetura Microarchiteture:

 

Microarchitecture Skylake
Núcleo do processador Skylake-U
Piso do núcleo D1 (SR2UW)
Processo de manufatura 0,014 mícrons
Largura dos dados bocado 64
O número de núcleos do processador central 2
O número de linhas 4
Unidade da vírgula flutuante Integrado
Tamanho do esconderijo de nível 1 esconderijos associativos ajustados da instrução de uma maneira de 2 x 32 KB 8
esconderijos associativos ajustados dos dados de uma maneira de 2 x 32 KB 8
Tamanho do esconderijo de nível 2 esconderijos associativos ajustados de uma maneira de 2 x 256 KB 4
Tamanho do esconderijo do nível 3 3 esconderijo compartilhado associativo ajustado da maneira do MB 12
Memória física 32 GB
Multiprocessing Não apoiado
Extensões e tecnologias
  • Instruções MMX
  • SSE/fluência de extensões de SIMD
  • SSE2/fluência das extensões 2 de SIMD
  • SSE3/fluência das extensões 3 de SIMD
  • SSSE3/extensões de fluência suplementares 3 de SIMD
  • SSE4/SSE4.1 + SSE4.2/fluência das extensões 4 de SIMD
  • AES/avançou instruções do padrão da criptografia
  • AVX/avançou extensões do vetor
  • AVX2/avançou as extensões 2,0 do vetor
  • BMI/BMI1 + BMI2/instruções manipulação de bocado
  • F16C / instruções flutuantes de 16 bits da conversão
  • O operando FMA3/3 fundido Multiplicar-adiciona instruções
  • EM64T/tecnologia memória prolongada 64/Intel 64
  • GH/tecnologia do Hyper-rosqueamento
  • Tecnologia do VT-x/virtualização
  • VT-d/virtualização para o I/O dirigido
Características de segurança
  • NX/XD/executam o bocado de inutilização
  • Extensões da proteção do MPX/memória
  • SGX/extensões protetor do software
  • SMAP/prevenção do acesso modo de supervisor
  • SMEP/proteção segura da execução do modo
Características da baixa potência Tecnologia aumentada de SpeedStep

 

 

Periféricos/componentes integrados:

 

Gráficos integrados Tipo de GPU: HD 520
Série dos gráficos: GT2
Microarchitecture: Gen 9 LP
Unidades de execução: 24
Frequência baixa (megahertz): 300
Frequência máxima (megahertz): 900
Controlador da memória O número de controladores: 1
Canais da memória: 2
Memória apoiada: DDR3L-1600, LPDDR3-1866, DDR4-2133
Largura de banda máxima da memória (GB/s): 34,1
Outros periféricos
  • Relação de PCI Express 3,0 (12 pistas)
  • Controlador de SATA
  • Controlador de USB
  • USB OTG
  • eMMC 5,0
  • SDXC 3,0
  • I/O do legado


Parâmetros bondes/térmicos:
 

Temperatura de funcionamento máximo 100°C
Thermal Design Power 15 watts

etiqueta:

computer cpu processor,

multi core processor,

computer hardware processor

Contacto
Karen.
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