| Certificação: | ORIGINAL PARTS |
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| Número do modelo: | I5-4210H SR1Q0 |
| Quantidade de ordem mínima: | 1 parte |
| Preço: | negotiable |
| Detalhes da embalagem: | Bandeja, 10cm x 10cm x 5cm |
| Tempo de entrega: | 3-5 dias de trabalho |
| Termos de pagamento: | T/T, Paypal, Western Union, compromisso e outro |
| Habilidade da fonte: | 1000pcs |
| Número do processador: | I5-4210H SR1Q0 | Coleção do produto: | 4ns processadores do núcleo i5 da geração |
|---|---|---|---|
| Nome de código: | Produtos anteriormente Haswell | Segmento de mercado: | móvel |
| status: | Lançado | Data do lançamento: | Q3'13 |
| Litografia: | 22NM | Use a circunstância: | Caderno/dispositivo móvel |
| Destacar: | processador do processador central do computador,processador do material informático |
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A microplaqueta de processador I5-4210H do processador central SR1Q0 (3M põe em esconderijo, até 2.7GHz) - RETIRE O NÚCLEO DO processador central do caderno da série do processador I5
O núcleo i5-4210H é um processador rápido do duplo-núcleo para os portáteis lançados em Q3 2014. É baseado na arquitetura de Haswell e fabricado em 22nm. Devido ao Hyper-rosqueamento, os dois núcleos podem segurar até quatro linhas paralelamente que conduzem para melhorar a utilização do processador central. Cada núcleo oferece uma velocidade baixa de 2,9 gigahertz mas pode dinamicamente aumentar taxas de pulso de disparo com o Turbo Boost até 3,5 gigahertz para 1 núcleo ativo e 3,4 gigahertz para 2 núcleos ativos. O i5-4210H substitui o gigahertz anterior de i5-4200H (2,8 - 3,4).
| I5 | Família do processador: Móbil do núcleo i5 | |
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| 4 | Geração do processador: 4rd geração (Haswell) | |
| 2 | Segmento do desempenho: processadores do duplo-núcleo da Meados de-classe | |
| 10 | Identificador da característica/desempenho | |
| H | Características e mercado adicionais: microprocessador do Meados de-poder | |
| Número do processador | i5-4210H |
| Família | Móbil do núcleo i5 |
| Tecnologia (mícron) | 0,022 |
| Velocidade de processador (gigahertz) | 2,9 |
| Tamanho do esconderijo L2 (KB) | 512 |
| Tamanho do esconderijo L3 (MB) | 3 |
| O número de núcleos | 2 |
| EM64T | Apoiado |
| Tecnologia de HyperThreading | Apoiado |
| Tecnologia da virtualização | Apoiado |
| Tecnologia aumentada de SpeedStep | Apoiado |
| Característica do bocado da Executar-inutilização | Apoiado |
Informação geral:
| Tipo | Processador central/microprocessador |
| Segmento de mercado | Móvel |
| Família | |
| Número de modelo | |
| Frequência | 2900 megahertz |
| Frequência máxima do turbocompressor | 3500 megahertz (1 núcleo) 3400 megahertz (2 núcleos) |
| Velocidade do ônibus | 5 GT/s DMI |
| Multiplicador do pulso de disparo | 29 |
| Pacote | micro-FCBGA pacote 1364-ball (FCBGA1364) |
| Soquete | BGA1364 |
| Tamanho | 1,48 de”” x 1,26/3.75cm x 3.2cm |
| Data de introdução | 20 de julho de 2014 |
| Data da Fim--vida | A última data da ordem para processadores da bandeja é 1º de julho de 2016 A última data da expedição para processadores da bandeja é 6 de janeiro de 2017 |
Arquitetura/Microarchitecture:
| Microarchitecture | Haswell |
| Plataforma | Baía do tubarão |
| Núcleo do processador | Haswell |
| Piso do núcleo | C0 (SR1Q0) |
| Processo de manufatura | 0,022 mícrons |
| Largura dos dados | bocado 64 |
| O número de núcleos do processador central | 2 |
| O número de linhas | 4 |
| Unidade da vírgula flutuante | Integrado |
| Tamanho do esconderijo de nível 1 | esconderijos associativos ajustados da instrução de uma maneira de 2 x 32 KB 8 esconderijos associativos ajustados dos dados de uma maneira de 2 x 32 KB 8 |
| Tamanho do esconderijo de nível 2 | esconderijos associativos ajustados de uma maneira de 2 x 256 KB 8 |
| Tamanho do esconderijo do nível 3 | 3 esconderijo compartilhado associativo ajustado da maneira do MB 12 |
| Memória física | 32 GB |
| Multiprocessing | Monoprocessador |
| Extensões e tecnologias |
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| Características da baixa potência | Tecnologia aumentada de SpeedStep |
Periféricos/componentes integrados:
| Gráficos integrados | Tipo de GPU: HD 4600 Série dos gráficos: GT2 Microarchitecture: Gen 7,5 Unidades de execução: 20 Frequência baixa (megahertz): 400 Frequência máxima (megahertz): 1150 O número de exposições apoiadas: 3 |
| Controlador da memória | O número de controladores: 1 Canais da memória: 2 Memória apoiada: DDR3L-1333, DDR3L-1600 Largura de banda máxima da memória (GB/s): 25,6 |
| Outros periféricos |
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Parâmetros bondes/térmicos:
| Temperatura de funcionamento máximo | 100°C |
| Thermal Design Power | 47 watts |