Certificação: | ORIGINAL PARTS |
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Número do modelo: | I3-6006U SR2UW |
Quantidade de ordem mínima: | 1 parte |
Preço: | Negotiation |
Detalhes da embalagem: | bandeja, 10cmX10cmX5cm |
Tempo de entrega: | 3-5 dias de trabalho |
Termos de pagamento: | T/T, Paypal, Western Union, compromisso e outro |
Habilidade da fonte: | 1000pcs |
Número de Porcessor: | I3-6006U | Coleção do produto: | 6os processadores do núcleo i3 da geração |
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Nome de código: | Produtos anteriormente Skylake | Nome de código: | Produtos anteriormente Skylake |
Segmento vertical: | móvel | Segmento vertical: | móvel |
status: | Lançado | status: | Lançado |
Data do lançamento: | Q4'16 | Litografia: | 14Nm |
Litografia: | 14Nm | Use a circunstância: | CADERNO/PORTÁTIL |
Use a circunstância: | CADERNO/PORTÁTIL | ||
Realçar: | processador do material informático,multi processador do núcleo |
Retire o núcleo da série da microplaqueta de processador I3 do processador central de I3-6006U SR2UW (3MB esconderijo, até 2.0GHz) - processador central do caderno
O núcleo i3-6006U é um processador do duplo-núcleo de ULV baseado na arquitetura de Skylake, que foi lançada oficialmente em novembro de 2016. Este processador é usado frequentemente em portáteis finos. Além do que dois núcleos hyperthreading do processador central que correm (relativamente baixo) em 2,0 gigahertz (não aceleração do Turbo Boost), a microplaqueta igualmente integra HD Graphics 520 placas gráficas (900MHz somente) e controladores de duplo canal da memória 2133/DDR3L-1600 de DDR4-. A microplaqueta é fabricada pelo processo de 14 nanômetro e pelo transistor de FinFET.
Número do processador | i3-6006U |
Família | Móbil do núcleo i3 |
Tecnologia (mícron) | 0,014 |
Velocidade de processador (gigahertz) | 2 |
Tamanho do esconderijo L2 (KB) | 512 |
Tamanho do esconderijo L3 (MB) | 3 |
O número de núcleos | 2 |
EM64T | Apoiado |
Tecnologia de HyperThreading | Apoiado |
Tecnologia da virtualização | Apoiado |
Tecnologia aumentada de SpeedStep | Apoiado |
Característica do bocado da Executar-inutilização | Apoiado |
Informação geral:
Tipo | Processador central/microprocessador |
Segmento de mercado | Móvel |
Família |
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Número de modelo |
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Frequência | 2000 megahertz |
Multiplicador do pulso de disparo | 20 |
Pacote | 1356-ball micro-FCBGA |
Soquete | BGA1356 |
Tamanho | 1,65” x 0,94"/4.2cm x 2.4cm |
Data de introdução | Em novembro de 2016 |
Arquitetura Microarchiteture:
Microarchitecture | Skylake |
Núcleo do processador | Skylake-U |
Piso do núcleo | D1 (SR2UW) |
Processo de manufatura | 0,014 mícrons |
Largura dos dados | bocado 64 |
O número de núcleos do processador central | 2 |
O número de linhas | 4 |
Unidade da vírgula flutuante | Integrado |
Tamanho do esconderijo de nível 1 | esconderijos associativos ajustados da instrução de uma maneira de 2 x 32 KB 8 esconderijos associativos ajustados dos dados de uma maneira de 2 x 32 KB 8 |
Tamanho do esconderijo de nível 2 | esconderijos associativos ajustados de uma maneira de 2 x 256 KB 4 |
Tamanho do esconderijo do nível 3 | 3 esconderijo compartilhado associativo ajustado da maneira do MB 12 |
Memória física | 32 GB |
Multiprocessing | Não apoiado |
Extensões e tecnologias |
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Características de segurança |
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Características da baixa potência | Tecnologia aumentada de SpeedStep |
Periféricos/componentes integrados:
Gráficos integrados | Tipo de GPU: HD 520 Série dos gráficos: GT2 Microarchitecture: Gen 9 LP Unidades de execução: 24 Frequência baixa (megahertz): 300 Frequência máxima (megahertz): 900 |
Controlador da memória | O número de controladores: 1 Canais da memória: 2 Memória apoiada: DDR3L-1600, LPDDR3-1866, DDR4-2133 Largura de banda máxima da memória (GB/s): 34,1 |
Outros periféricos |
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Parâmetros bondes/térmicos:
Temperatura de funcionamento máximo | 100°C |
Thermal Design Power | 15 watts |