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Casa ProdutosMicroplaqueta de processador do processador central

Retire o núcleo do esconderijo da série 3MB do processador I3 do material informático de I3-6006U SR2JG até 2.0GHz

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Retire o núcleo do esconderijo da série 3MB do processador I3 do material informático de I3-6006U SR2JG até 2.0GHz

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Imagem Grande :  Retire o núcleo do esconderijo da série 3MB do processador I3 do material informático de I3-6006U SR2JG até 2.0GHz

Detalhes do produto:

Certificação: ORIGINAL PARTS
Número do modelo: I3-6006U SR2JG

Condições de Pagamento e Envio:

Quantidade de ordem mínima: 1 parte
Preço: Negotiation
Detalhes da embalagem: bandeja, 10cmX10cmX5cm
Tempo de entrega: 3-5 dias de trabalho
Termos de pagamento: T/T, Paypal, Western Union, compromisso e outro
Habilidade da fonte: 1000pcs
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Descrição de produto detalhada
Número de Porcessor: I3-6006U Coleção do produto: 6os processadores do núcleo i3 da geração
Nome de código: Produtos anteriormente Skylake Segmento de mercado: móvel
status: Lançado Data do lançamento: Q4'16
Litografia: 14Nm Use a circunstância: CADERNO/PORTÁTIL

Série do núcleo I3-6006U SR2JG I3 da microplaqueta de processador do processador central (3MB esconderijo, até 2.0GHz) - processador do caderno

 
O núcleo i3-6006U é um duplo-núcleo SoC de ULV (tensão ultra baixa) baseado na arquitetura de Skylake e tem sido lançado em novembro de 2016. O processador central pode ser encontrado em cadernos pequenos e leves. Além do que dois núcleos do processador central com o Hyper-rosqueamento cronometrado (um pouco baixo) em 2 gigahertz (nenhum Turbo Boost), a microplaqueta igualmente integra HD Graphics 520 GPU (cronometrados em somente 900 megahertz) e um controlador de duplo canal da memória DDR4-2133/DDR3L-1600. O SoC é fabricado usando um processo de 14 nanômetro com transistor de FinFET.

Número i3-6006U do processador

Número do processador i3-6006U
Família Móbil do núcleo i3
Tecnologia (mícron) 0,014
Velocidade de processador (gigahertz) 2
Tamanho do esconderijo L2 (KB) 512
Tamanho do esconderijo L3 (MB) 3
O número de núcleos 2
EM64T Apoiado
Tecnologia de HyperThreading Apoiado
Tecnologia da virtualização Apoiado
Tecnologia aumentada de SpeedStep Apoiado
Característica do bocado da Executar-inutilização Apoiado

 

Informação geral:

 

Tipo Processador central/microprocessador
Segmento de mercado Móvel
Família Móbil de Intel Core i3
Número de modelo? i3-6006U
Número da peça do processador central O § FJ8066201931106 é um microprocessador de OEM/tray
Frequência? 2000 megahertz
Multiplicador do pulso de disparo? 20
Pacote 1356-ball micro-FCBGA
Soquete BGA1356
Tamanho 1,65” x 0,94"/4.2cm x 2.4cm
Data de introdução Em novembro de 2016

 

Arquitetura Microarchiteture:

Microarchitecture Skylake
Núcleo do processador  Skylake-U
Piso do núcleo  D1 (SR2UW)
Processo de manufatura 0,014 mícrons
Largura dos dados bocado 64
O número de núcleos do processador central 2
O número de linhas 4
Unidade da vírgula flutuante Integrado
Tamanho do esconderijo de nível 1  esconderijos associativos ajustados da instrução de uma maneira de 2 x 32 KB 8
esconderijos associativos ajustados dos dados de uma maneira de 2 x 32 KB 8
Tamanho do esconderijo de nível 2  esconderijos associativos ajustados de uma maneira de 2 x 256 KB 4
Tamanho do esconderijo do nível 3 3 esconderijo compartilhado associativo ajustado da maneira do MB 12
Memória física 32 GB
Multiprocessing Não apoiado
Características

Instruções do § MMX

§ SSE/fluência de extensões de SIMD

§ SSE2/fluência das extensões 2 de SIMD

§ SSE3/fluência das extensões 3 de SIMD

§ SSSE3/extensões de fluência suplementares 3 de SIMD

§ SSE4/SSE4.1 + SSE4.2/fluência das extensões 4 de SIMD 

O § AES/avançou instruções do padrão da criptografia

O § AVX/avançou extensões do vetor

O § AVX2/avançou as extensões 2,0 do vetor

§ BMI/BMI1 + BMI2/instruções manipulação de bocado

§ F16C/instruções flutuantes de 16 bits da conversão

O operando FMA3/3 do § fundido Multiplicar-adiciona instruções

§ EM64T/tecnologia memória prolongada 64/Intel 64 

O § NX/XD/executa o bocado de inutilização 

GH do §/tecnologia do Hyper-rosqueamento 

Tecnologia do VT-x/virtualização do § 

VT-d do §/virtualização para o I/O dirigido

Extensões da proteção do MPX/memória do §

§ SGX/extensões protetor do software

Características da baixa potência Tecnologia aumentada de SpeedStep 

 

Periféricos/componentes integrados:

Controlador de exposição 3 exposições
Gráficos integrados Tipo de GPU: HD 520
Série dos gráficos: GT2
Microarchitecture: Gen 9 LP
Unidades de execução: 24
Frequência baixa (megahertz): 300
Frequência máxima (megahertz): 900
Controlador da memória O número de controladores: 1
Canais da memória: 2
Memória apoiada: DDR3L-1600, LPDDR3-1866, DDR4-2133
Largura de banda máxima da memória (GB/s): 34,1
Outros periféricos

Relação de PCI Express 3,0 do § (12 pistas)

Controlador de SATA do §

Controlador de USB do §

§ USB OTG

eMMC 5,0 do §

§ SDXC 3,0

I/O do legado do §


Parâmetros bondes/térmicos:
 

Temperatura de funcionamento máximo 100°C
Thermal Design Power  15 watts

Contacto
Beijing Silk Road Enterprise Management Services Co.,LTD

Pessoa de Contato: Karen.

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