Certificação: | ORIGINAL PARTS |
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Número do modelo: | I3-6100H SR2FR |
Quantidade de ordem mínima: | 1 parte |
Preço: | Negotiation |
Detalhes da embalagem: | bandeja, 10cmX10cmX5cm |
Tempo de entrega: | 3-5 dias de trabalho |
Termos de pagamento: | T/T, Paypal, Western Union, compromisso e outro |
Habilidade da fonte: | 1000pcs |
Número de Porcessor: | I3-6100H | Coleção do produto: | 6os processadores do núcleo i3 da geração |
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Nome de código: | SKYLAKE | Segmento de mercado: | móvel |
status: | Lançado | Data do lançamento: | Q3'15 |
Litografia: | 14Nm | Use a circunstância: | CADERNO/PORTÁTIL |
Realçar: | processador do processador central do computador,processador do material informático |
Série do núcleo I3-6100H SR2FR I3 da microplaqueta de processador do processador central (3MB esconderijo, até 2.7GHz) - processador central do caderno
O núcleo i3-6100H é um processador do duplo-núcleo baseado na arquitetura de Skylake, de que tem sido lançado em setembro de 2015. Além do que dois núcleos do processador central com o Hyper-rosqueamento cronometrado em 2,7 gigahertz (nenhum Turbo Boost), a microplaqueta igualmente integra HD Graphics 530 GPU e um controlador de duplo canal da memória DDR4-2133/DDR3L-1600. O processador central é fabricado usando um processo de 14 nanômetro com transistor de FinFET.
Número do processador | i3-6100H |
Família | Móbil do núcleo i3 |
Tecnologia (mícron) | 0,014 |
Velocidade de processador (gigahertz) | 2,7 |
Tamanho do esconderijo L2 (KB) | 512 |
Tamanho do esconderijo L3 (MB) | 3 |
O número de núcleos | 2 |
EM64T | Apoiado |
Tecnologia de HyperThreading | Apoiado |
Tecnologia da virtualização | Apoiado |
Tecnologia aumentada de SpeedStep | Apoiado |
Característica do bocado da Executar-inutilização | Apoiado |
Informação geral:
Tipo | Processador central/microprocessador |
Segmento de mercado | Móvel |
Família | Móbil de Intel Core i3 |
Número de modelo | i3-6100H |
Número da peça do processador central | O § CL8066202194634 é um microprocessador de OEM/tray |
Frequência | 2700 megahertz |
Velocidade do ônibus | 8 GT/s DMI |
Multiplicador do pulso de disparo | 27 |
Pacote | 1440-ball micro-FCBGA |
Soquete | BGA1440 |
Tamanho | 1,65” x 1,1"/4.2cm x 2.8cm |
Data de introdução | 1º de setembro de 2015 (anúncio) 1º de setembro de 2015 (disponibilidade em Ásia) 27 de setembro de 2015 (disponibilidade em outra parte) |
Arquitetura Microarchiteture:
Microarchitecture | Skylake |
Núcleo do processador | Skylake-H |
Piso do núcleo | R0 (SR2FR) |
Processo de manufatura | 0,014 mícrons |
Largura dos dados | bocado 64 |
O número de núcleos do processador central | 2 |
O número de linhas | 4 |
Unidade da vírgula flutuante | Integrado |
Tamanho do esconderijo de nível 1 | esconderijos associativos ajustados da instrução de uma maneira de 2 x 32 KB 8 esconderijos associativos ajustados dos dados de uma maneira de 2 x 32 KB 8 |
Tamanho do esconderijo de nível 2 | esconderijos associativos ajustados de uma maneira de 2 x 256 KB 4 |
Tamanho do esconderijo do nível 3 | Esconderijo compartilhado 3 MB |
Memória física | 64 GB |
Multiprocessing | Não apoiado |
Características |
Instruções do § MMX § SSE/fluência de extensões de SIMD § SSE2/fluência das extensões 2 de SIMD § SSE3/fluência das extensões 3 de SIMD § SSSE3/extensões de fluência suplementares 3 de SIMD § SSE4/SSE4.1 + SSE4.2/fluência das extensões 4 de SIMD O § AES/avançou instruções do padrão da criptografia O § AVX/avançou extensões do vetor O § AVX2/avançou as extensões 2,0 do vetor § BMI/BMI1 + BMI2/instruções manipulação de bocado § F16C/instruções flutuantes de 16 bits da conversão O operando FMA3/3 do § fundido Multiplicar-adiciona instruções § EM64T/tecnologia memória prolongada 64/Intel 64 O § NX/XD/executa o bocado de inutilização GH do §/tecnologia do Hyper-rosqueamento Tecnologia do VT-x/virtualização do § VT-d do §/virtualização para o I/O dirigido § TSX/extensões transacionais da sincronização Extensões da proteção do MPX/memória do § § SGX/extensões protetor do software |
Características da baixa potência | Tecnologia aumentada de SpeedStep |
Periféricos/componentes integrados:
Controlador de exposição | 3 exposições |
Gráficos integrados | Tipo de GPU: HD 530 Série dos gráficos: GT2 Microarchitecture: Gen 9 Unidades de execução: 24 Frequência baixa (megahertz): 350 Frequência máxima (megahertz): 900 |
Controlador da memória | O número de controladores: 1 Canais da memória: 2 Memória apoiada: DDR3L-1600, LPDDR3-1866, DDR4-2133 Largura de banda máxima da memória (GB/s): 34,1 |
Outros periféricos |
Relação direta 3,0 dos meios do § Relação de PCI Express 3,0 do § (16 pistas) |
Parâmetros bondes/térmicos:
Temperatura de funcionamento máximo | 100°C |
Thermal Design Power | 35 watts |