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Retire o núcleo do esconderijo da série 3MB da microplaqueta de processador I3 do processador central de I3-6100H SR2FR até 2.7GHz

Informação Básica
Certificação: ORIGINAL PARTS
Número do modelo: I3-6100H SR2FR
Quantidade de ordem mínima: 1 parte
Preço: Negotiation
Detalhes da embalagem: bandeja, 10cmX10cmX5cm
Tempo de entrega: 3-5 dias de trabalho
Termos de pagamento: T/T, Paypal, Western Union, compromisso e outro
Habilidade da fonte: 1000pcs
Informação detalhada
Número de Porcessor: I3-6100H Coleção do produto: 6os processadores do núcleo i3 da geração
Nome de código: SKYLAKE Segmento de mercado: móvel
status: Lançado Data do lançamento: Q3'15
Litografia: 14Nm Use a circunstância: CADERNO/PORTÁTIL
Realçar:

processador do processador central do computador

,

processador do material informático


Descrição de produto

Série do núcleo I3-6100H SR2FR I3 da microplaqueta de processador do processador central (3MB esconderijo, até 2.7GHz) - processador central do caderno

 
O núcleo i3-6100H é um processador do duplo-núcleo baseado na arquitetura de Skylake, de que tem sido lançado em setembro de 2015. Além do que dois núcleos do processador central com o Hyper-rosqueamento cronometrado em 2,7 gigahertz (nenhum Turbo Boost), a microplaqueta igualmente integra HD Graphics 530 GPU e um controlador de duplo canal da memória DDR4-2133/DDR3L-1600. O processador central é fabricado usando um processo de 14 nanômetro com transistor de FinFET.

Número i3-6100H do processador

Número do processador i3-6100H
Família Móbil do núcleo i3
Tecnologia (mícron) 0,014
Velocidade de processador (gigahertz) 2,7
Tamanho do esconderijo L2 (KB) 512
Tamanho do esconderijo L3 (MB) 3
O número de núcleos 2
EM64T Apoiado
Tecnologia de HyperThreading Apoiado
Tecnologia da virtualização Apoiado
Tecnologia aumentada de SpeedStep Apoiado
Característica do bocado da Executar-inutilização Apoiado

 

Informação geral:

 

Tipo Processador central/microprocessador
Segmento de mercado Móvel
Família Móbil de Intel Core i3
Número de modelo  i3-6100H
Número da peça do processador central O § CL8066202194634 é um microprocessador de OEM/tray
Frequência  2700 megahertz
Velocidade do ônibus  8 GT/s DMI
Multiplicador do pulso de disparo  27
Pacote 1440-ball micro-FCBGA
Soquete BGA1440
Tamanho 1,65” x 1,1"/4.2cm x 2.8cm
Data de introdução 1º de setembro de 2015 (anúncio)
1º de setembro de 2015 (disponibilidade em Ásia)
27 de setembro de 2015 (disponibilidade em outra parte)

 

Arquitetura Microarchiteture:

Microarchitecture Skylake
Núcleo do processador  Skylake-H
Piso do núcleo  R0 (SR2FR)
Processo de manufatura 0,014 mícrons
Largura dos dados bocado 64
O número de núcleos do processador central 2
O número de linhas 4
Unidade da vírgula flutuante Integrado
Tamanho do esconderijo de nível 1  esconderijos associativos ajustados da instrução de uma maneira de 2 x 32 KB 8
esconderijos associativos ajustados dos dados de uma maneira de 2 x 32 KB 8
Tamanho do esconderijo de nível 2  esconderijos associativos ajustados de uma maneira de 2 x 256 KB 4
Tamanho do esconderijo do nível 3 Esconderijo compartilhado 3 MB
Memória física 64 GB
Multiprocessing Não apoiado
Características

Instruções do § MMX

§ SSE/fluência de extensões de SIMD

§ SSE2/fluência das extensões 2 de SIMD

§ SSE3/fluência das extensões 3 de SIMD

§ SSSE3/extensões de fluência suplementares 3 de SIMD

§ SSE4/SSE4.1 + SSE4.2/fluência das extensões 4 de SIMD

O § AES/avançou instruções do padrão da criptografia

O § AVX/avançou extensões do vetor

O § AVX2/avançou as extensões 2,0 do vetor

§ BMI/BMI1 + BMI2/instruções manipulação de bocado

§ F16C/instruções flutuantes de 16 bits da conversão

O operando FMA3/3 do § fundido Multiplicar-adiciona instruções

§ EM64T/tecnologia memória prolongada 64/Intel 64 

O § NX/XD/executa o bocado de inutilização 

GH do §/tecnologia do Hyper-rosqueamento 

Tecnologia do VT-x/virtualização do § 

VT-d do §/virtualização para o I/O dirigido

§ TSX/extensões transacionais da sincronização

Extensões da proteção do MPX/memória do §

§ SGX/extensões protetor do software

Características da baixa potência Tecnologia aumentada de SpeedStep 

 

 

Periféricos/componentes integrados:

 

Controlador de exposição 3 exposições
Gráficos integrados Tipo de GPU: HD 530
Série dos gráficos: GT2
Microarchitecture: Gen 9
Unidades de execução: 24
Frequência baixa (megahertz): 350
Frequência máxima (megahertz): 900
Controlador da memória O número de controladores: 1
Canais da memória: 2
Memória apoiada: DDR3L-1600, LPDDR3-1866, DDR4-2133
Largura de banda máxima da memória (GB/s): 34,1
Outros periféricos

Relação direta 3,0 dos meios do §

Relação de PCI Express 3,0 do § (16 pistas)


Parâmetros bondes/térmicos:
 

Temperatura de funcionamento máximo 100°C
Thermal Design Power  35 watts

Contacto
Karen.