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Retire o núcleo do esconderijo da série 3MB do portátil I5 do processador de I5-6300U SR2F0 Intel Core até 3.0GHz

Informação Básica
Certificação: ORIGINAL PARTS
Número do modelo: i5-6300U SR2F0
Quantidade de ordem mínima: 1 parte
Preço: Negotiation
Detalhes da embalagem: bandeja, 10cmX10cmX5cm
Tempo de entrega: 3-5 dias de trabalho
Termos de pagamento: T/T, Paypal, Western Union, compromisso e outro
Habilidade da fonte: 1000pcs
Informação detalhada
Número de Porcessor: I5-6300U Coleção do produto: 6os processadores do núcleo i5 da geração
Nome de código: SKYLAKE Segmento de mercado: móvel
status: Lançado Data do lançamento: Q3'15
Litografia: 14Nm Use a circunstância: Temp comercial industrial, Temp comercial encaixado do mercado largo, PC/Client/Tablet
Realçar:

microprocessador do portátil

,

portátil móvel do processador


Descrição de produto

Retire o núcleo da série do núcleo I5 dos processadores do processador central do portátil de I5-6300U SR2F0 (3MB esconderijo, até 3.0GHz) - processador central do caderno

 
O núcleo i5-6300U é um duplo-núcleo SoC de ULV (tensão ultra baixa) baseado na arquitetura de Skylake e tem sido lançado em setembro de 2015. O processador central pode ser encontrado nos ultrabooks assim como em cadernos normais. Além do que dois núcleos do processador central com o Hyper-rosqueamento cronometrado em 2,4 - 3,0 gigahertz (2 núcleos: o máximo 2,9 gigahertz), a microplaqueta igualmente integra HD Graphics 520 GPU e um controlador de duplo canal da memória DDR4-2133/DDR3L-1600. O SoC é fabricado usando um processo de 14 nanômetro com transistor de FinFET.
 
Número i5-6300U do processador

 

Número do processador i5-6300U
Família Móbil do núcleo i5
Tecnologia (mícron) 0,014
Velocidade de processador (gigahertz) 2,4
Tamanho do esconderijo L2 (KB) 512
Tamanho do esconderijo L3 (MB) 3
O número de núcleos 2
EM64T Apoiado
Tecnologia de HyperThreading Apoiado
Tecnologia da virtualização Apoiado
Tecnologia aumentada de SpeedStep Apoiado
Característica do bocado da Executar-inutilização Apoiado

 

Informação geral:

 

Tipo Processador central/microprocessador
Segmento de mercado Móvel
Família
 
Móbil de Intel Core i5
Número de modelo
 
i5-6300U
Frequência 2400 megahertz
Frequência máxima do turbocompressor 3000 megahertz (1 núcleo)
2900 megahertz (2 núcleos)
Multiplicador do pulso de disparo 24
Pacote 1356-ball micro-FCBGA
Soquete BGA1356
Tamanho 1,65” x 0,94"/4.2cm x 2.4cm
Data de introdução 1º de setembro de 2015 (anúncio)
1º de setembro de 2015 (disponibilidade em Ásia)
27 de setembro de 2015 (disponibilidade em outra parte)

 

Arquitetura Microarchiteture:

 

Microarchitecture Skylake
Núcleo do processador Skylake-U
Piso do núcleo D1 (SR2F0)
Processo de manufatura 0,014 mícrons
Largura dos dados bocado 64
O número de núcleos do processador central 2
O número de linhas 4
Unidade da vírgula flutuante Integrado
Tamanho do esconderijo de nível 1 esconderijos associativos ajustados da instrução de uma maneira de 2 x 32 KB 8
esconderijos associativos ajustados dos dados de uma maneira de 2 x 32 KB 8
Tamanho do esconderijo de nível 2 esconderijos associativos ajustados de uma maneira de 2 x 256 KB 4
Tamanho do esconderijo do nível 3 3 esconderijo compartilhado associativo ajustado da maneira do MB 12
Memória física 32 GB
Multiprocessing Não apoiado
Extensões e tecnologias
  • Instruções MMX
  • SSE/fluência de extensões de SIMD
  • SSE2/fluência das extensões 2 de SIMD
  • SSE3/fluência das extensões 3 de SIMD
  • SSSE3/extensões de fluência suplementares 3 de SIMD
  • SSE4/SSE4.1 + SSE4.2/fluência das extensões 4 de SIMD
  • AES/avançou instruções do padrão da criptografia
  • AVX/avançou extensões do vetor
  • AVX2/avançou as extensões 2,0 do vetor
  • BMI/BMI1 + BMI2/instruções manipulação de bocado
  • F16C / instruções flutuantes de 16 bits da conversão
  • O operando FMA3/3 fundido Multiplicar-adiciona instruções
  • EM64T/tecnologia memória prolongada 64/Intel 64
  • NX/XD/executam o bocado de inutilização
  • GH/tecnologia do Hyper-rosqueamento
  • Tecnologia do VT-x/virtualização
  • VT-d/virtualização para o I/O dirigido
  • Tecnologia 2,0 de TBT 2,0/Turbo Boost
  • TXT/confiou a tecnologia da execução
  • TSX/extensões transacionais da sincronização
  • Extensões da proteção do MPX/memória
  • SGX/extensões protetor do software
Características da baixa potência Tecnologia aumentada de SpeedStep

 

Periféricos/componentes integrados:

 

Controlador de exposição 3 exposições
Gráficos integrados Tipo de GPU: HD 520
Série dos gráficos: GT2
Microarchitecture: Gen 9 LP
Unidades de execução: 24
Frequência baixa (megahertz): 300
Frequência máxima (megahertz): 1000
Controlador da memória O número de controladores: 1
Canais da memória: 2
Memória apoiada: DDR3L-1600, LPDDR3-1866, DDR4-2133
Largura de banda máxima da memória (GB/s): 34,1
Outros periféricos
  • Relação de PCI Express 3,0 (12 pistas)
  • Controlador de SATA
  • Controlador de USB
  • USB OTG
  • eMMC 5,0
  • SDXC 3,0
  • I/O do legado


Parâmetros bondes/térmicos:
 

Temperatura de funcionamento máximo 100°C
Thermal Design Power 15 watts

Contacto
Karen.