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Os processadores do processador central do portátil I3 4o retiram o núcleo do esconderijo de I3-4102E SR17R 3M 1,60 gigahertz da litografia de 22nm

Informação Básica
Certificação: ORIGINAL PARTS
Número do modelo: i3-4102E
Quantidade de ordem mínima: 1 parte
Preço: Negotiation
Detalhes da embalagem: bandeja, 10cmX10cmX5cm
Termos de pagamento: T/T, Paypal, Western Union, compromisso e outro
Habilidade da fonte: 500pcs
Informação detalhada
Processador não.: i3-4102E Coleção do produto: 4ns processadores do núcleo i3 da geração
Nome de código: Haswell Segmento vertical: Embadded
status: Lançado Data do lançamento: Q3'13
Litografia: 22NM Use a circunstância: O Temp comercial industrial/separa
Realçar:

microprocessador do portátil

,

microplaquetas do portátil


Descrição de produto

o núcleo i3-4102E SR17R 3M do processador i3 4o põe em esconderijo, 1,60 gigahertz, processador central do computador de caderno

 

O núcleo i3-4102E é um processador do duplo-núcleo da baixa potência para os sistemas encaixados lançados 2013. É baseado na arquitetura de Haswell e fabricado em 22nm. Devido ao Hyper-rosqueamento, os dois núcleos podem segurar até quatro linhas paralelamente, conduzindo para melhorar a utilização do processador central. Cada núcleo oferece uma velocidade baixa de 1,6 gigahertz e não inclui nenhum apoio do Turbo Boost. O controlador da memória apoia a CCE.

Número i3-4102E do processador:

Número do processador i3-4102E
Família Móbil do núcleo i3
Tecnologia (mícron) 0,022
Velocidade de processador (gigahertz) 1,6
Tamanho do esconderijo L2 (KB) 512
Tamanho do esconderijo L3 (MB) 3
O número de núcleos 2
EM64T Apoiado
Tecnologia de HyperThreading Apoiado
Tecnologia da virtualização Apoiado
Tecnologia aumentada de SpeedStep Apoiado
Característica do bocado da Executar-inutilização Apoiado

 

 

Informação geral:

Tipo Processador central/microprocessador
Segmento de mercado Encaixado
Família
 
Móbil de Intel Core i3
Número de modelo
 
i3-4102E
Número da peça do processador central
 
  • CL8064701528601 é um microprocessador de OEM/tray
Frequência 1600 megahertz
Velocidade do ônibus 5 GT/s DMI
Multiplicador do pulso de disparo 16
Pacote micro-FCBGA pacote 1364-ball (FCBGA1364)
Soquete BGA1364
Tamanho 1,48 de”” x 1,26/3.75cm x 3.2cm
Data de introdução 1º de setembro de 2013
Preço na introdução $225
números S-especs.
Número da peça Processadores da produção
  SR17R
CL8064701528601 +

 

Arquitetura/Microarchitecture:

Microarchitecture Haswell
Plataforma Baía do tubarão
Núcleo do processador Haswell
Piso do núcleo C0 (SR17R)
Processo de manufatura 0,022 mícrons
Largura dos dados bocado 64
O número de núcleos do processador central 2
O número de linhas 4
Unidade da vírgula flutuante Integrado
Tamanho do esconderijo de nível 1 esconderijos associativos ajustados da instrução de uma maneira de 2 x 32 KB 8
esconderijos associativos ajustados dos dados de uma maneira de 2 x 32 KB 8
Tamanho do esconderijo de nível 2 esconderijos associativos ajustados de uma maneira de 2 x 256 KB 8
Tamanho do esconderijo do nível 3 3 esconderijo compartilhado associativo ajustado da maneira do MB 12
Memória física 16 GB
Multiprocessing Monoprocessador
Extensões e tecnologias
  • Instruções MMX
  • SSE/fluência de extensões de SIMD
  • SSE2/fluência das extensões 2 de SIMD
  • SSE3/fluência das extensões 3 de SIMD
  • SSSE3/extensões de fluência suplementares 3 de SIMD
  • SSE4/SSE4.1 + SSE4.2/fluência das extensões 4 de SIMD
  • AVX/avançou extensões do vetor
  • AVX2/avançou as extensões 2,0 do vetor
  • BMI/BMI1 + BMI2/instruções manipulação de bocado
  • F16C / instruções flutuantes de 16 bits da conversão
  • O operando FMA3/3 fundido Multiplicar-adiciona instruções
  • EM64T/tecnologia memória prolongada 64/Intel 64
  • NX/XD/executam o bocado de inutilização
  • GH/tecnologia do Hyper-rosqueamento
  • Tecnologia do VT-x/virtualização
Características da baixa potência Tecnologia aumentada de SpeedStep

 

Periféricos/componentes integrados:

Gráficos integrados Tipo de GPU: HD 4600
Série dos gráficos: GT2
Microarchitecture: Gen 7,5
Unidades de execução: 20
Frequência baixa (megahertz): 400
Frequência máxima (megahertz): 900
O número de exposições apoiadas: 3
Controlador da memória O número de controladores: 1
Canais da memória: 2
Memória apoiada: DDR3L-1333, DDR3L-1600
Largura de banda máxima da memória (GB/s): 25,6
CCE apoiada: Sim
Outros periféricos
  • Relação direta 2,0 dos meios
  • Relação de PCI Express 2,0

 

Parâmetros bondes/térmicos:

Temperatura de funcionamento máximo 100°C
Thermal Design Power 25 watts

Contacto
Karen.