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Os processadores 3M do dispositivo móvel de I3-4100U SR16P põem em esconderijo até 3.0GHz a série do NÚCLEO I3

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Os processadores 3M do dispositivo móvel de I3-4100U SR16P põem em esconderijo até 3.0GHz a série do NÚCLEO I3

China Os processadores 3M do dispositivo móvel de I3-4100U SR16P põem em esconderijo até 3.0GHz a série do NÚCLEO I3 fornecedor

Imagem Grande :  Os processadores 3M do dispositivo móvel de I3-4100U SR16P põem em esconderijo até 3.0GHz a série do NÚCLEO I3

Detalhes do produto:

Lugar de origem: Original
Marca: INTEL
Certificação: ORIGINAL PARTS
Número do modelo: I3-4100U SR16P

Condições de Pagamento e Envio:

Quantidade de ordem mínima: 1 parte
Preço: Negotiation
Detalhes da embalagem: Bandeja, 10cm x 10cm x 5cm
Tempo de entrega: 3-5 dias de trabalho
Termos de pagamento: T/T, Paypal, Western Union, compromisso e outro
Habilidade da fonte: 1000pcs
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Descrição de produto detalhada
Número do módulo: I3-4100U Família: 4ns processadores do núcleo i3 da geração
Nome de código: Produtos anteriormente Haswell Segmento de mercado: móvel
status: Lançado Data do lançamento: Q3'13
Litografia: 22NM Use a circunstância: Notebook

Os processadores I3-4100U SR16P do dispositivo móvel (3M põe em esconderijo, até 3.0GHz) - RETIRE O NÚCLEO DO processador central móvel de /Notebook da série do processador I3
 
O núcleo i3-4100U é um processador do duplo-núcleo de ULV (tensão ultra baixa) para os ultrabooks lançados em Q2 2013. É baseado na arquitetura de Haswell e fabricado em 22nm. Devido ao Hyper-rosqueamento, os dois núcleos podem segurar até quatro linhas paralelamente, conduzindo para melhorar a utilização do processador central. Cada núcleo oferece uma velocidade baixa de 1,8 gigahertz e não inclui nenhum apoio do Turbo Boost.

 

Convenções de nomeação do número de modelo

 
I3 Família do processador: Móbil do núcleo i3
-  
4 Geração do processador: 4rd geração (Haswell)
1 Segmento do desempenho: Processadores disponíveis do duplo-núcleo da meados de-classe
00 Identificador da característica/desempenho
U Características e mercado adicionais: Ultra processador central da baixa potência (15 watts ou 28 watts)
 
 

 Número i3-4100U do processador

Número do processador i3-4100U
Família Móbil do núcleo i3
Tecnologia (mícron) 0,022
Velocidade de processador (gigahertz) 1,8
Tamanho do esconderijo L2 (KB) 512
Tamanho do esconderijo L3 (MB) 3
O número de núcleos 2
EM64T Apoiado
Tecnologia de HyperThreading Apoiado
Tecnologia da virtualização Apoiado
Tecnologia aumentada de SpeedStep Apoiado
Característica do bocado da Executar-inutilização Apoiado

Informação geral:

Tipo Processador central/microprocessador
Segmento de mercado Móvel
Família
 
Móbil de Intel Core i3
Número de modelo
 
i3-4100U
Frequência 1800 megahertz
Velocidade do ônibus 5 GT/s DMI
Multiplicador do pulso de disparo 18
Pacote micro-FCBGA pacote 1168-ball (FCBGA1168)
Soquete BGA1168
Tamanho 1,57” x 0,94"/4cm x 2.4cm
Data de introdução 2 de junho de 2013 (lançamento)
4 de junho de 2013 (anúncio)
Data da Fim--vida A última data da ordem para processadores da bandeja é 1º de julho de 2016
A última data da expedição para processadores da bandeja é 6 de janeiro de 2017


Arquitetura/Microarchitecture:

 

Microarchitecture Haswell
Plataforma Baía do tubarão
Núcleo do processador Haswell
Piso do núcleo C0 (SR16P)
Processo de manufatura 0,022 mícrons
Largura dos dados bocado 64
O número de núcleos do processador central 2
O número de linhas 4
Unidade da vírgula flutuante Integrado
Tamanho do esconderijo de nível 1 esconderijos associativos ajustados da instrução de uma maneira de 2 x 32 KB 8
esconderijos associativos ajustados dos dados de uma maneira de 2 x 32 KB 8
Tamanho do esconderijo de nível 2 esconderijos associativos ajustados de uma maneira de 2 x 256 KB 8
Tamanho do esconderijo do nível 3 3 esconderijo compartilhado associativo ajustado da maneira do MB 12
Memória física 16 GB
Multiprocessing Monoprocessador
Extensões e tecnologias
  • Instruções MMX
  • SSE/fluência de extensões de SIMD
  • SSE2/fluência das extensões 2 de SIMD
  • SSE3/fluência das extensões 3 de SIMD
  • SSSE3/extensões de fluência suplementares 3 de SIMD
  • SSE4/SSE4.1 + SSE4.2/fluência das extensões 4 de SIMD
  • AES/avançou instruções do padrão da criptografia
  • AVX/avançou extensões do vetor
  • AVX2/avançou as extensões 2,0 do vetor
  • BMI/BMI1 + BMI2/instruções manipulação de bocado
  • F16C / instruções flutuantes de 16 bits da conversão
  • O operando FMA3/3 fundido Multiplicar-adiciona instruções
  • EM64T/tecnologia memória prolongada 64/Intel 64
  • NX/XD/executam o bocado de inutilização
  • GH/tecnologia do Hyper-rosqueamento
  • Tecnologia do VT-x/virtualização
  • VT-d/virtualização para o I/O dirigido
Características da baixa potência Tecnologia aumentada de SpeedStep

 
Periféricos/componentes integrados:

 

Gráficos integrados Tipo de GPU: HD 4400
Série dos gráficos: GT2
Microarchitecture: Gen 7,5
Unidades de execução: 20
Frequência baixa (megahertz): 200
Frequência máxima (megahertz): 1000
O número de exposições apoiadas: 3
Controlador da memória O número de controladores: 1
Canais da memória: 2
Memória apoiada: DDR3L-1333, DDR3L-1600, LPDDR3-1333, LPDDR3-1600
Largura de banda máxima da memória (GB/s): 25,6
Outros periféricos
  • Relação direta 2,0 dos meios
  • Relação de PCI Express 2,0

 
Parâmetros bondes/térmicos:

 

Temperatura de funcionamento máximo 100°C
Thermal Design Power 15 watts

Contacto
TAISHENG INT'L TECHNOLOGY(HK) LIMITED

Pessoa de Contato: Karen.

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