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Pacote encaixado A4 da microplaqueta de 32GNAND+24GLPD3 FBGA221 FW multi, flash H9TQ26ADFTACUR-KUM do Mcp

32GNAND+24GLPD3 FBGA221 FW A4 Embedded Multi Chip Package , Mcp Flash H9TQ26ADFTACUR-KUM
32GNAND+24GLPD3 FBGA221 FW A4 Embedded Multi Chip Package , Mcp Flash H9TQ26ADFTACUR-KUM 32GNAND+24GLPD3 FBGA221 FW A4 Embedded Multi Chip Package , Mcp Flash H9TQ26ADFTACUR-KUM 32GNAND+24GLPD3 FBGA221 FW A4 Embedded Multi Chip Package , Mcp Flash H9TQ26ADFTACUR-KUM
Informação Básica
Certificação: Original Parts
Número do modelo: H9TQ26ADFTACUR-KUM
Quantidade de ordem mínima: 1 parte
Preço: Negotiation
Detalhes da embalagem: 10cm x 10cm x 5cm
Tempo de entrega: 3-5 dias de trabalho
Termos de pagamento: T/T, Paypal, Western Union, compromisso e outro
Habilidade da fonte: 500-2000pcs pelo mês
Melhor preço contacto
Informação detalhada
Parte Numbe: H9TQ26ADFTACUR-KUM Aplicação: Telefone celular
Produto: eMCP Densidade: 32GB
Informação do NAND: 32+24 eMCP-D3 Tipo de pacote: 221 bola FBGA
Poder da dissipação: 5w
Realçar:

memória do mcp

,

flash do mcp

Descrição de produto

Chip de memória H9TQ26ADFTACUR-KUM -32GNAND+24GLPD3 FBGA221 FW de EMCP: Armazenamento do pacote NEW&ORIGINAL da Multi-microplaqueta de A4-Embedded

 

 

 

 

Featur e descrição:

 

Número da peça Densidade Organização Temperatura Categoria do produto Tensão PACOTE Estado do produto
H9TQ26ADFTACUR-KUM 32GB SDP 1℃-100℃ A TI 5v FBGA221 Produção em massa

etiqueta:

mcp flash,

mcp memory,

multi chip package

Contacto
Karen.
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